[发明专利]低温制冷空调的控制方法有效

专利信息
申请号: 201710674165.0 申请日: 2017-08-09
公开(公告)号: CN107560063B 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 付东金;付兰;张新明 申请(专利权)人: 宁波奥克斯电气股份有限公司
主分类号: F24F11/89 分类号: F24F11/89;F24F11/86;F24F11/871
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 代理人: 李迎春
地址: 315191 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 可控硅模块 低温制冷空调 室外机风机 温度传感器 低温环境 控制器 空调器 制冷 温度传感器检测 控制室外机 风机转速 空调系统 控制器电 冷凝压力 热交换器 输入电压 温度调整 中部位置 电连接 可控硅 室外机 导通 空调
【说明书】:

发明涉及一种低温制冷空调的控制方法,包括以下步骤:S1、在空调器的控制器中增加可控硅模块,在室外机的热交换器中部位置设置温度传感器,使温度传感器与控制器电连接,并使可控硅模块与室外机风机电连接;S2、控制器根据温度传感器检测到的实时温度调整可控硅模块中可控硅的导通比例,从而通过调节室外机风机的输入电压达到控制室外机风机转速的目的,以此调节空调系统冷凝压力,使空调在低温环境下能够正常制冷。本发明优点是:使空调器在低温环境下能够正常制冷。

技术领域

本发明涉及空调器,具体讲是一种低温制冷空调的控制方法。

背景技术

现有空调产品中,普通空调的制冷环境温度一般为10~43℃,这个运行环境只能适用家庭及普通工作场所,但有些特殊场所,比如机房、锻造车间、通信基站、酒吧、舞厅等密闭发热量较大的空间,在室外温度较低的情况下,室内的温度依然较高,此时便需要空调器在低温环境下进行制冷。而现有普通空调在低温环境下,压缩机排气压力偏低,经过节流后制冷剂蒸发压力更低,蒸发温度远低于0℃,而导致蒸发器结霜,不仅导致空调频繁防冻结保护,无法进行正常制冷,且结霜后蒸发不完全的液态制冷剂进入压缩机,使压缩机进行液压缩最终将导致压缩机过快的损坏。

发明内容

本发明要解决的技术问题是,提供一种在低温环境下能够正常制冷的低温制冷空调的控制方法。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:提供一种低温制冷空调的控制方法,其中,包括以下步骤:

S1、在空调器的控制器中增加可控硅模块,在室外机的热交换器中部位置设置温度传感器,使温度传感器与控制器电连接,并使可控硅模块与室外机风机电连接;

S2、控制器根据温度传感器检测到的实时温度调整可控硅模块中可控硅的导通比例,从而通过调节室外机风机的输入电压达到控制室外机风机转速的目的,以此调节空调系统冷凝压力,使空调在低温环境下能够正常制冷。

本发明所述的低温制冷空调的控制方法,其中,步骤S2具体包含以下步骤:

S2-1、在控制器中预设温度数据T1、T2和T3,且T1>T2>T3;

S2-2、空调制冷开机或在运行过程中切换到制冷模式时,将可控硅的导通比例调整为A%,并启动室外机风机;

S2-3、使压缩机持续运行一段时间t1;

S2-4、温度传感器每隔一段时间t2检测一次室外机的热交换器中部位置处的实时温度,

当满足条件Tcm>T1时,

若Tcm≥Tcm’,则将可控硅的导通比例上升一定导通比例a%,并执行步骤S2-4;

若Tcm<Tcm’,则可控硅的导通比例保持不变,并执行步骤S2-4;

当满足条件T2≤Tcm≤T1时,则可控硅的导通比例保持不变,并执行步骤S2-4;

当满足条件Tcm<T2时,

若Tcm≤Tcm’,则将可控硅的导通比例下降一定导通比例b%,并执行步骤S2-4;

若Tcm>Tcm’,则可控硅的导通比例保持不变,并执行步骤S2-4;

当满足条件Tcm≤T3,且可控硅的导通比例降低到B%时,室外机风机停机,并执行步骤S2-5;

S2-5、温度传感器每隔一段时间t2检测一次室外机的热交换器中部位置处的实时温度,

若Tcm≤T2,则保持室外机风机停机,并执行步骤S2-5;

若T1≥Tcm>T2,则启动室外机风机,将可控硅的导通比例调整为B%,并执行步骤S2-6;

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