[发明专利]批量移载微细元件的方法及其装置

权利要求书

1.一种批量移载微细元件的方法，其特征在于，包含以下步骤：

步骤A：将多个探针呈阵列排列载设于一移载单元上，并且让各探针的针头穿伸出该移载单元的底部；

步骤B：该移载单元内含一温控流道，借由导入热水到温控流道中，使探针温度提高；

步骤C：驱动该移载单元使探针的针头沾润上一接着材料；

步骤D：再导入冷水至温控流道中，对各探针进行降温动作，以促使该接着材料附着于该探针针头上；

步骤E：再将该移载单元位移至多个微细元件上方，使每一探针对准微细元件并下压，借着针尖上的接着材料而批量沾附各微细元件；

步骤F：最后将该移载单元位移至目标基板上方，将微细元件对准要放置的位置并下压；

步骤G：在下压的状况下，再次进行加温动作，使得接着材料热熔后流至该基板上，并控制基板在低温，使接着材料凝结在微细元件与基板之间，即完成转移。

2.如权利要求1所述的批量移载微细元件的方法，其特征在于：在步骤E中，各微细元件已预先移到特定分布间距的一平台上，当该探针针头上的接着材料沾附于各微细元件，且将该移载单元上移后，各微细元件则自该平台被带起。

3.如权利要求1所述的批量移载微细元件的方法，其特征在于：在步骤E中，该移载单元的探针针头底部设有一第一结合部，各微细元件的顶部设有至少一个对应嵌合于该第一结合部的第二结合部，使得探针与微细元件暂时嵌合在一起。

4.如权利要求1所述的批量移载微细元件的方法，其特征在于：在步骤B中，该温控流道的水路的热水温度介于摄氏50度至140度。

5.如权利要求1所述的批量移载微细元件的方法，其特征在于：在步骤D中，该温控流道的水路的冷水温度介于摄氏0度至30度。

6.如权利要求1所述的批量移载微细元件的方法，其特征在于：在步骤A之后，可对该移载单元上的探针进行整平作业，以使得该移载单元底部的每一个探针高度齐平。

7.如权利要求1所述的批量移载微细元件的方法，其特征在于：在步骤C中，该接着材料为助焊剂、黏胶、底部填充剂的其中一种。

8.如权利要求3所述的批量移载微细元件的方法，其特征在于：在步骤E中，该第一结合部、该第二结合部的形状为梯形、方锥形、多边形、圆形、圆弧形的任一种，借由对应形状的配合让探针与微细元件得以暂时稳定嵌合。

9.一种批量移载微细元件的装置，其特征在于，包含有：

一移载单元，具有一移载头及一位于该移载头上的上盖；

多个探针，呈阵列排列贯穿在该移载头上，并且使各探针的一针头穿伸出该移载头的底部；所述针头上沾润有接着材料；

一基板，供承载所述微细元件，所述探针与微细元件对应设置；

一温控流道，设置于该移载单元上，并具有一蜿蜒围绕在该探针周围的水路，该水路还具有穿伸出该移载单元顶部的一进端及一出端；通过该水路通入热水，以对前述探针进行加温，从而使接着材料附着于针头上或使接着材料热熔后流至基板上；通过该水路通入冷水，以对前述探针降温，从而使接着材料凝结于针头上。

10.如权利要求9所述的批量移载微细元件的装置，其特征在于：该探针的针头形状为梯形、方锥形、多边形、圆形、圆弧形的任一种。