[发明专利]一种高承载功率光纤熔点的封装装置及封装方法

权利要求书

1.一种高承载功率光纤熔点的封装装置，其特征在于，包括：散热冷板(1)，其表面开有封装凹槽，封装凹槽内沿长度方向并排布置多个独立的光纤熔点凹槽(4)，多个光纤熔点凹槽(4)的两侧分别设置一个凹槽侧压条(6)，凹槽侧压条(6)和多个光纤熔点凹槽(4)形成的并排结构的两端各压装一个凹槽端头固定压块(3)；光纤熔点凹槽(4)内放置熔接光纤(2)，光纤熔点(5)置于光纤熔点凹槽(4)内，光纤熔点(5)处涂折射率胶；透明防尘盖板(7)，盖装在凹槽侧压条(6)、多个光纤熔点凹槽(4)和凹槽端头固定压块(3)上方，并与凹槽端头固定压块(3)和散热冷板(1)固定；

每个所述凹槽侧压条(6)和光纤熔点凹槽(4)的两端分别设置L形台阶，相对应地，凹槽端头固定压块(3)上开设倒L形台阶，使得凹槽端头固定压块(3)压装在凹槽侧压条(6)和光纤熔点凹槽(4)上之后，L形台阶和倒L形台阶相匹配，实现凹槽端头固定压块(3)对凹槽侧压条(6)和光纤熔点凹槽(4)的压装和定位。

2.如权利要求1所述的高承载功率光纤熔点的封装装置，其特征在于，所述散热冷板(1)为液冷板，实现恒温控温。

3.如权利要求1所述的高承载功率光纤熔点的封装装置，其特征在于，所述光纤(2)由两根不同模场结构或相同模场结构的光纤熔接而成。

4.如权利要求1所述的高承载功率光纤熔点的封装装置，其特征在于，所述光纤熔点凹槽(4)与散热冷板(1)之间用导热脂填充。

5.如权利要求1所述的高承载功率光纤熔点的封装装置，其特征在于，所述散热冷板(1)、凹槽端头固定压块(3)、凹槽侧压条(6)和透明防尘盖板(7)上均开设有安装孔，通过螺栓实现透明防尘盖板(7)与散热冷板(1)、凹槽端头固定压块(3)、凹槽侧压条(6)的安装固定。

6.如权利要求1所述的高承载功率光纤熔点的封装装置，其特征在于，所述折射率胶根据预定折射率配比，通过折射率的变化，破坏光纤的波导结构或形成新的光波导结构，同时保护熔点处光纤不受污染和损伤；当超高功率泵浦激光或主激光通过的时候，由于熔点熔接损耗、散射以及模场不匹配的原因而导致的大量激光通过折射率胶的引导，散射到空中或者光纤熔点凹槽(4)上，再通过光纤熔点凹槽(4)将热快速传导至散热冷板(1)，将热导走。

7.一种高承载功率光纤熔点的封装方法，其特征在于，包括以下过程：

( 1) 、在散热冷板(1)表面开设封装凹槽；

( 2) 、把一条凹槽侧压条(6)沿封装凹槽长度方向放入封装凹槽内侧，然后将多个光纤熔点凹槽(4)依次整齐排入，再把另外一根凹槽侧压条(6)放入封装凹槽外侧；

( 3) 、把两个凹槽端头固定压块(3)放至光纤熔点凹槽(4)的两端，由此把组装好的凹槽侧压条(6)和多个光纤熔点凹槽(4)固定；

( 4) 、把光纤熔点按照位置，一根一根的排列放置入光纤熔点凹槽(4)，在熔点处和凹槽内涂胶并固化；

( 5) 、把透明防尘盖板(7)安装在熔点阵列上方并固定，完成高承载功率光纤熔点阵列的封装。