[发明专利]一种全陶瓷粘结封装的音叉晶振以及应用于音叉晶振的全陶瓷封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及晶体谐振器制备领域，尤其涉及一种全陶瓷粘结封装的音叉晶振以及应用于音叉晶振的全陶瓷封装工艺。

背景技术

石英晶体谐振器由于其频率的准确性和稳定性的特点，在现代电子行业如电脑、娱乐，通讯等设备及其它我们涉及的领域是不可缺少的一部分。到目前为止，音叉石英晶体谐振器通常是由音叉晶片利用某种方法密封而成，直流电压通过作用在密封封装的引线上使音叉晶体谐振器产生机械振动。

通常情况下，传统柱状音叉晶体谐振器由基座、金属盖子和音叉石英晶片组成。其中基座包括金属座圈、金属引线、玻璃珠三部分，并且基座和盖子都需要进行电镀处理，整个制造工艺过程繁琐、控制成本及人工成本较高。同时，金属盖子材质为白铜，特殊的材质要求也增加了此类谐振器的生产成本。

在客户使用方面，传统的柱状音叉晶体谐振器需要花费客户大量的人工进行插件焊接，而全陶瓷胶粘接封装片式音叉晶体谐振器可以采用自动化贴片机贴片焊接，极大地节省客户的人工成本，提升客户的自动化程度和生产效率。

在此情况下，能够提供构造简单、生产成本低、有效耐用的全陶瓷封装贴片式音叉晶体谐振器具有其明显的优点及优势。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的缺陷和不足，提供一种封装成本低、产品气密性好的应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺。

为实现以上目的，本发明的技术解决方案是：

一种全陶瓷粘结封装的音叉晶振，包括陶瓷上盖、陶瓷基座及谐振主体音叉石英晶片，其特征在于：所述陶瓷上盖和陶瓷基座通过胶粘合物固定在一起，所述陶瓷基座底部设置有保证晶振内部真空环境的真空抽气孔。

所述的胶粘合物为非导电粘合物，所述陶瓷上盖凹型腔的边缘通过非导电粘合物和陶瓷基座正面的边缘有机械连接。

一种应用于全陶瓷粘结封装的音叉晶振的全陶瓷封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1) 陶瓷基座的生产：选取空白陶瓷片，经过激光打孔、超声清洗和烘干后，在陶瓷片打好的微型通孔内灌入导电浆，放入烤箱固化，形成电子线路通道，然后利用网印在陶瓷片正反面印制电路，并在烧结炉内5个温区进行烧结，形成金属点胶盘和金属焊盘，最后利用激光切片机对已电路化的陶瓷片进行划线处理，将已电极化好的大片陶瓷片分成小片，清洗烘干得到陶瓷基座产品；

2）陶瓷盖子的生产：选取空白陶瓷片，在陶瓷片一面粘贴一层耐高温耐喷砂冲击的胶带，利用激光去除陶瓷片表面不需要的防护胶带，用喷砂的方式在陶瓷片没有防护胶带的区域形成凹型腔体，并对凹型腔体的深度进行检测，对凹型腔体边缘进行微小的倒角处理，将凹型腔体尺寸深度和倒角合格的大片陶瓷片分成单个的陶瓷小片，并对小片进行清洗、烘干处理，得到陶瓷盖子产品；

3）全陶瓷胶粘接封装晶体谐振器的获得：将石英晶片的电极和陶瓷基座正面的金属点胶盘用导电胶一一对应实现机械连接和电连接，利用胶粘接物将陶瓷盖子的凹型腔体边缘和陶瓷基座的正面粘接，再利用步骤1）中激光打孔打出的真空抽气孔将谐振器内部抽成真空环境，最后通过堵孔对谐振器进行最后的密封封装，形成全陶瓷胶粘接封装的石英晶体谐振器。

所述步骤3）中在陶瓷盖子的凹面的边缘分发适量的胶粘合物胶粘合物，将陶瓷上盖和陶瓷基座粘合封装，成全陶瓷胶粘接封装的石英晶体谐振器。

所述步骤3）中的胶粘合物为固化时挥发性小的非导电胶粘合物与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、本发明采用常见的陶瓷片作为基座和盖子的材料，利用喷砂、激光打孔、通孔灌浆以及网印电路等简易的方式对陶瓷盖子和陶瓷基座进行加工，利用胶粘接的方式实现了全陶瓷胶粘接封装工艺的石英晶体谐振器，能够大批量、低成本的生产封装所需的陶瓷基座和陶瓷盖子，极大地节省客户的人工成本，提升客户的自动化程度和生产效率。

2、本发明在陶瓷基座的底部设置真空抽气孔，可以利用真空抽气孔更方便的将谐振器内部抽成真空环境，提升晶体谐振器的品质，也能大大提高客户的生产效率。

2、本发明胶黏剂为非导电胶粘合物，这种胶黏剂在固化时挥发性非常小，可以确保在固化时胶粘效果达到最佳，气密性达到最高。

附图说明

图1是本发明中陶瓷上盖的生产流程图。

图2中本发明中陶瓷基座的生产流程图。

图3是本发明产品封装效果图。

图中：

陶瓷上盖1，陶瓷基座2，谐振主体音叉石英晶片3，真空抽气孔4。

具体实施方式