[发明专利]一种混合气体保护焊用抗氧化助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及焊接材料技术领域，具体涉及一种混合气体保护焊用抗氧化助焊剂。

背景技术

助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。助焊剂主要有辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等作用，在这几个方面中比较关键的作用是去除氧化物与降低被焊接材质表面张力的作用。

助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂，无机系列助焊剂残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀，这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，可以用在电子设备的装联中。在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型助焊剂，由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240-250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种混合气体保护焊用抗氧化助焊剂，使得助焊剂实现了增强焊接后金属表面的抗氧化性和提高扩展率的效果。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种混合气体保护焊用抗氧化助焊剂，由以下重量份数的原料制成：

松香树脂40-45份、乳化剂OP-100.5-1份、三乙醇胺0.3-0.5份、钼酸钠1-10份、丁二酸2-5份、丙二酸3-5份、纳米金属粉末4-6份、聚磷酸钠0.5-0.7份、铬酸钠0.5-1份、十二碳醇酯0.7-1份、苯并三唑0.3-0.5份、氟康唑0.2-0.3份、金属还原剂5-8份、有机溶剂80-95份。

优选地，所述混合气体保护焊用抗氧化助焊剂，由以下重量份数的原料制成：松香树脂42份、乳化剂OP-100.7份、三乙醇胺0.4份、钼酸钠5份、丁二酸3份、丙二酸4份、纳米金属粉末5份、聚磷酸钠0.6份、铬酸钠0.8份、十二碳醇酯0.9份、苯并三唑0.4份、氟康唑0.2份、金属还原剂7份、有机溶剂90份。

优选地，所述纳米金属粉末由纳米铜粉、纳米铁粉、纳米银粉、纳米铝粉、纳米锡粉混合而成。

优选地，所述金属还原剂由锰、硅、铬、镍、硫、磷、钛、铝混合而成。

优选地，所述金属还原剂中硫的含量≤0.03％。

优选地，所述有机溶剂由异丙醇、酒精、四氢糠醇、丙二醇甲醚、聚乙二醇二丁醚混合而成。

有益效果：

本发明提供了一种混合气体保护焊用抗氧化助焊剂，本发明中通过加入抗氧化剂苯并三唑和氟康唑，苯并三唑和氟康唑具有协同作用，在有机酸活性剂去除氧化层后，抗氧化剂可抑制活性剂进一步与焊盘作用，防止焊盘再腐蚀氧化，从而能够进一步提高焊接的扩展率和保留焊接后强度性能效果；另外，氟康唑与苯并三唑联用后，不仅减少了用药剂量，尤其增强了抑制霉菌的生长能力；三乙醇胺与钼酸钠复配使用，能够明显抑制表面活性点的生成，三乙醇胺的吸附可以补充钼酸盐缓蚀膜的不完整，进一步提高缓蚀性能，改善了助焊剂在焊盘上的流动性，减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，使助焊剂的扩展率得到较大提高；铬酸钠和聚磷酸钠具有协同作用，可在金属表面形成吸附层，与邻接分子共同组成疏水性网，从而阻止腐蚀性物质侵入金属；金属还原剂的加入一是能避免焊条的被空气中的氧气氧化，而是能补充在焊接过程中由于飞溅而缺失的金属离子。

本发明提供一种混合气体保护焊用抗氧化助焊剂，实现了增强焊接后金属表面的抗氧化性和提高扩展率的效果。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：