[发明专利]多层压电陶瓷执行器

说明书

本发明实施例涉及元器件技术领域，具体而言，涉及一种多层压电陶瓷执行器，该多层压电陶瓷执行器包括内部电极、压电陶瓷体、外部电极、柔性电极层、柔性包封层和蒸镀包封层。其中，内部电极交替设置在压电陶瓷体的内部，外部电极设置在压电陶瓷体的外部、并与内部电极电性连接，外部电极互不接触。柔性电极层设置在外部电极的外层。柔性包封层设置在柔性电极层的外层。蒸镀包封层设置在柔性包封层的外层，并将整个压电陶瓷体包裹在内。该多层压电陶瓷执行器通过在压电陶瓷体外层设置的柔性电极层、柔性包封层和蒸镀包封层，能有效防污、防湿等，提高了多层压电陶瓷执行器工作的稳定性和可靠性。

技术领域

本发明涉及元器件技术领域，具体而言，涉及一种多层压电陶瓷执行器。

背景技术

多层压电陶瓷执行器应用领域较为广泛，可以应用于精密力学及机械工程、生命科学、医学及生物学、气/液压阀、纳米定位/高速开关和主动、自适应光学等领域，多层压电陶瓷执行器的安全可靠使用对生产生活有着重要的作用。鉴于多层压电陶瓷执行器由压电材料多层叠堆构成，在工作过程中多层压电陶瓷执行器在高度方向上会形成位移或力，这就需要外部电极具有一定的弹性伸长量。现有技术主要针对多层压电陶瓷执行器的结构进行了弹性方面的优化或增配相应器件，但上述方法未考虑到多层压电陶瓷执行器在使用时电场强度高，一定的环境湿度、温度、以及过低或不足的洁净度都会使得器件失效。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种多层压电陶瓷执行器，以达到防湿、防污等效果，增加多层压电陶瓷执行器运行的可靠性。

为实现上述目的，本发明实施例采用如下技术方案：

本发明提供了一种多层压电陶瓷执行器，包括内部电极、压电陶瓷体、外部电极、柔性电极层、柔性包封层和蒸镀包封层。其中，内部电极设置在压电陶瓷体的内部，外部电极设置在压电陶瓷体的外部，并与内部电极电性连接。柔性电极层设置在外部电极的外层。柔性包封层设置在柔性电极层的外层。蒸镀包封层设置在柔性包封层的外层。

可选地，内部电极包括多个第一电极和多个第二电极。其中，第一电极和第二电极在压电陶瓷体的内部交替设置，第一电极和第二电极分别设置于压电陶瓷体的第一侧和第二侧，第一侧朝向第二侧。

可选地，第一电极和第二电极通过丝网印刷法固定设置于第一侧和第二侧。

可选地，外部电极包括第三电极和第四电极。其中，第三电极和第四电极设置于第一侧和第二侧的外部。第一电极和第三电极、第二电极和第四电极相匹配，第三电极和第四电极互不接触。

可选地，第一电极和第三电极、第二电极和第四电极通过烧结烧渗的方法电性连接。

可选地，柔性电极层包括第一导电胶层、导电电极层和第二胶层。其中，第一导电胶层设置在第三电极和第四电极的外层、并包裹第三电极和第四电极，包裹第三电极和第四电极的第一导电胶层互不接触。导电电极层设置在第一导电胶层的外层，导电电极层互不接触。第二胶层设置在导电电极层的外层、并包裹导电电极层、压电陶瓷体的第三侧和第四侧，其中，第三侧朝向第四侧。柔性包封层设置在第二胶层的外层、并包裹第二胶层。

可选地，第一导电胶层涂刷设置于第三电极和第四电极的外层。导电电极层按压设置于第一导电胶层的外层。第二胶层涂刷设置于导电电极层的外层。柔性包封层按压设置于第二胶层的外层。

可选地，蒸镀包封层涂敷设置于柔性包封层的外层、并包裹压电陶瓷体。

可选地，在蒸镀包封层的外壁上，与第一侧和第二侧相对应的位置处分别设置有第一孔集和第二孔集，第一孔集和第二孔集位置相对。

可选地，第一孔集和第二孔集中分别包括至少一个预留孔，焊接导线能够穿过第一孔集和第二孔集并焊接在导电电极层或外部电极上。