[发明专利]电连接器有效

专利信息
申请号: 201710678778.1 申请日: 2017-08-10
公开(公告)号: CN107565237B 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 黄常伟;周志勇 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01R13/02;H01R13/24;H01R13/6461
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

本发明公开了一种电连接器,用以电性连接一芯片模块,包括:一绝缘本体;多个端子,分别对应收容于所述绝缘本体中,每一所述端子具有:一基部,所述基部具有一竖直平面;一第一臂,自所述基部向上朝远离所述竖直平面的方向弯折延伸形成;一第二臂,自所述第一臂反向弯折延伸越过所述竖直平面形成,且所述第二臂用于抵接所述芯片模块;一通槽,上下贯穿所述第二臂,且所述通槽至少延伸至所述第二臂与所述第一臂的弯折处,使所述第二臂于所述通槽相对两侧形成两个分支,所述第二臂具有一横梁,连接两个所述分支,降低所述端子的自感,提高所述电连接器高频信号的传输能力。

技术领域

本发明涉及一种电连接器,尤其涉及一种可传输高频信号且端子具有多条导电路径的电连接器。

背景技术

申请号为CN200920311973.1的中国专利揭露了一种电连接器,其包括一绝缘本体以及收容于绝缘本体中的导电端子,该导电端子包括一基部,自基部两侧向上延伸设置的固持部,自基部向上弯折延伸设置的弹性臂,所述弹性臂的末端设有接触部,抵接芯片模块。

然而,当今芯片模块的导电片数量越来越多,排列越来越密,故所述电连接器中端子排列也越来越密集,使所述端子在信号传输特别是高频信号传输的过程中容易产生自感现象,进而使相邻的所述端子之间因为自身的自感效应产生串音,造成所述电连接器高频信号传输能力差,无法满足实际需求。

因此有必要设计一种改良的电连接器,以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题,本发明的目的在于通过在端子的接触部和弹性臂上开槽来降低自感降低串音满足高频信号传输的电连接器。

为实现上述目的,本发明采用以下技术手段:一种电连接器,用以电性连接一芯片模块,包括:一绝缘本体;多个端子,分别对应收容于所述绝缘本体中,每一所述端子具有:一基部,所述基部具有一竖直平面;一第一臂,自所述基部向上朝远离所述竖直平面的方向弯折延伸形成;一第二臂,自所述第一臂反向弯折延伸越过所述竖直平面形成,且所述第二臂用于抵接所述芯片模块;一通槽,上下贯穿所述第二臂,且所述通槽至少延伸至所述第二臂与所述第一臂的弯折处,使所述第二臂于所述通槽相对两侧形成两个分支,所述第二臂具有一横梁,连接两个所述分支;

进一步,所述端子为一金属板冲压形成,所述通槽的宽度大于所述端子的厚度且小于每一所述分支的宽度;

进一步,所述横梁设于所述第二臂的末端;

进一步,所述第二臂包括连接所述第一臂的一延伸臂,以及自所述延伸臂弯折向上延伸形成的一接触部,用于抵接所述芯片模块,所述通槽延伸至所述接触部,且所述通槽于所述接触部中的宽度小于其于所述延伸臂中的宽度;

进一步,所述通槽于所述接触部中的宽度保持不变;

进一步,所述第二臂向上凸设对称的二凸部位于所述通槽相对两侧,所述二凸部同时抵接所述芯片模块同一垫片;

进一步,所述横梁抵接所述芯片模块;

进一步,所述横梁向上凸设一凸部,用于抵接所述芯片模块;

进一步,所述通槽延伸至所述第一臂与所述基部的相接处;

进一步,所述通槽向下仅延伸至所述第二臂与所述第一臂的弯折处;

进一步,所述通槽于所述第二臂中的宽度保持不变;

进一步,所述第二臂包括一延伸臂和自所述延伸臂弯折延伸形成的一接触部,所述横梁设于所述延伸臂与所述接触部的相接处,所述通槽贯穿所述接触部的自由末端,使所述接触部形成两个自由末端;

进一步,所述第二臂具有一接触部,用以抵接所述芯片模块,所述接触部的上表面向下倾斜形成一倒角面,使所述接触部与所述芯片模块的接触面积减小;

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