[发明专利]一种焊接支承圆台在审
申请号: | 201710679210.1 | 申请日: | 2017-08-10 |
公开(公告)号: | CN109382606A | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 黄光明 | 申请(专利权)人: | 泰州市华丰科技设备有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 225300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持台 圆台底座 焊接 定位片 弹性压块 工件部件 夹持 夹具 支承圆台 预备 整体结构设计 配合 产品要求 定位焊接 焊接夹具 铸铁材质 面贴合 让位槽 适配 支撑 | ||
1.一种焊接支承圆台,其特征在于:包括圆台底座(1),所述圆台底座(1)为铸铁材质的圆台底座,所述圆台底座(1)厚度为3-10cm,外径为10-50cm;所述圆台底座(1)上设有夹持台(2)和至少两个定位片(3),所述定位片(3)为正方形的定位片;所述夹持台(2)为型钢材质的夹持台,所述夹持台(2)厚度为0.2-0.4cm,所述定位片(3)上设有夹持夹具(301)和与夹持夹具(301)配合的弹性压块(302);所述弹性压块(302)与夹持台(2)相适配,所述夹持台(2)对应弹性压块(302)设有让位槽(201)。
2.根据权利要求1所述的焊接支承圆台,其特征在于:所述圆台底座(1)外缘设有弹性防磨圈层(101),所述弹性防磨圈层(101)通过粘接胶层设于圆台底座(1)上。
3.根据权利要求1所述的焊接支承圆台,其特征在于:所述夹持台(2)和定位片(3)通过焊接固定于圆台底座(1)上。
4.根据权利要求1所述的焊接支承圆台,其特征在于:所述定位片(3)为铸铁材质的定位片,所述定位片(3)的厚度为0.1-0.5cm。
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