[发明专利]一种高导热绝缘芳纶半固化片及其制造方法

权利要求书

1.一种高导热绝缘芳纶半固化片的制造方法，其特征在于包括如下步骤和工艺条件：

（1）间位芳纶纤维的剪裁：将间位芳纶纤维裁剪至长度为2～4cm和6～8cm二种规格长度备用；

（2）绝缘芳纶纸的制备：将步骤（1）中两种规格的间位芳纶纤维、间位芳纶浆粕和六方氮化硼粉末分散于水中，加入分散剂，疏解，抄造成型，真空干燥；其中2～4cm间位芳纶纤维、6～8cm间位芳纶纤维、芳纶浆粕的重量比值为（5～30%）：（10～80%）：（1～40%），六方氮化硼粉末的质量为纤维绝干量的0.5～20%；

（3）绝缘芳纶纸的高压光处理：将步骤（2）得到的绝缘芳纶纸进行表面压光处理；

（4）六方氮化硼/N-N二甲基甲酰胺悬浊液的制备：将六方氮化硼粉末分散于N-N二甲基甲酰胺中，超声剥离，控制六方氮化硼在悬浮液中的质量含量为0.05-0.5%；

（5）树脂溶液的配备：将绝缘树脂和固化剂按1：0.2～1：0.5质量比混合搅拌，放置3～15h熟化；熟化后，加入六方氮化硼/N-N二甲基甲酰胺悬浮液和硅烷偶联剂，超声分散；六方氮化硼/N-N二甲基甲酰胺悬浮液和硅烷偶联剂的用量分别为绝缘树脂和固化剂总质量的10%～50%和0.1%～5%；

（6）绝缘芳纶纸的浸胶：将步骤（3）压光后的绝缘芳纶纸单面逐渐触胶渗透直至纸片完全浸渍于树脂溶液中，1～60s后取出；

（7）半固化片的成型：将充分吸胶的绝缘芳纶纸真空干燥，冷却后取出，得高导热绝缘半固化片。

2.根据权利要求1所述的高导热绝缘芳纶半固化片的制造方法，其特征在于，所述的硅烷偶联剂为γ―氨丙基三乙氧基硅烷、γ―(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷和 γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的高导热绝缘芳纶半固化片的制造方法，其特征在于，所述的绝缘树脂为E-51环氧树脂或E-44环氧树脂，所述固化剂为乙二胺或双氰胺。

4.根据权利要求1所述的高导热绝缘芳纶半固化片的制造方法，其特征在于，所述的分散剂为聚乙烯醇、聚乙二醇和聚丙烯酰胺中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的高导热绝缘芳纶半固化片的制造方法，其特征在于，所述的疏解是用疏解机疏解3000r～60000r；所述的抄造成型是通过自动抄纸机进行；步骤（4）所述六方氮化硼粉末的粒径为1～2μm。

6.根据权利要求1所述的高导热绝缘芳纶半固化片的制造方法，其特征在于，所述的表面压光处理是将步骤（2）得到的绝缘芳纶纸在50～300℃的高温和1～50Mpa的高压条件下压光处理5～30min。

7.根据权利要求1所述的高导热绝缘芳纶半固化片的制造方法，其特征在于，步骤（4）和步骤（5）所述的超声分散的时间分别为30min～150min和1～30min；所述绝缘树脂和固化剂按1：0.2～1：0.5质量比混合搅拌的时间为1～30min。

8.根据权利要求1所述的高导热绝缘芳纶半固化片的制造方法，其特征在于，所述的真空干燥是在120～300℃烘干箱进行，真空干燥的时间为5-30min；所述冷却的时间为1-10min。

9.一种高导热绝缘芳纶半固化片，其特征在于，其由权利要求1-8任一项所述制造方法制得。

10.根据权利要求9所述的高导热绝缘芳纶半固化片，其特征在于，所述高导热绝缘芳纶半固化片的热膨胀系数CTEα1≤60ppm，CTEα2≤300ppm，α总≤3.0%；T-288性能测试≥6min不爆板，热分解温度≥315℃；剥离强度≥9 Lb/In；抗热冲击性能达到288℃、10Sec/Cycle不分层、不起泡、无白点；浸锡性能达到288℃/60s不分层、不起泡；导热系数≥1.5W/(m．K)。