[发明专利]一种全周光复路低频闪LED灯及其制备方法

权利要求书

1.一种全周光复路低频闪LED灯，其特征在于，所述LED灯包括：保护外壳、灯板、LED光源、驱动电源、芯柱、芯柱导丝、灯头和至少两个电解电容；

所述LED光源固定于所述灯板上，并与所述灯板电气连接；

所述驱动电源设置于所述灯板上，并与所述灯板电气连接；

所述芯柱导丝的上部与所述灯板电气连接，所述芯柱导丝的底部和所述灯头电气连接；

一个电解电容设置于所述灯板上，并与所述灯板电气连接；

另一个电解电容设置于所述灯头，所述电解电容与所述驱动电源通过所述芯柱导丝相连接；

所述保护外壳设置于所述灯板与所述芯柱的外围，并固定连接于所述芯柱。

2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯板为圆柱体或者多面体。

3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，设置于灯板上的电解电容放置在所述灯板所成型的圆柱体或者多面体的内部。

4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述驱动电源用于将输入电参数转换为所述光源所需的电参数。

5.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED光源包括：LED封装颗粒、CSP芯片或晶片。

6.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯板的制备材料包括：玻纤、陶瓷、FPC或铝基板。

7.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述芯柱采用玻璃、陶瓷和/或塑料材质制备而成。

8.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述保护外壳的制备材料为全透光材料，其包括：玻璃、塑料、水晶和/或陶瓷。

9.一种全周光复路低频闪LED灯的制备方法，其特征在于，所述保护外壳通过密封充气的方式进行封装；

所述制备方法用于制备如权利要求1～8中任意一项所述的LED灯。