[发明专利]一种柔性电路板的压合方法、集成电路板及移动终端

权利要求书

1.一种柔性电路板的压合方法，其特征在于，所述方法包括：

在两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔；

在所述两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部涂抹导电胶；

将所述两块柔性电路板的电连接部对应压合。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将两块待压合的所述柔性电路板的电连接部对应压合的步骤包括：

将两块待压合的所述柔性电路板的电连接部对应设置；

在第一预设温度下，通过压头对所述两块柔性电路板施加预设压强；所述两块柔性电路板的电连接部的引脚通过所述导电胶对应电导通；所述导电胶填充所述通孔。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述在第一预设温度下，通过压头对所述两块柔性电路板施加预设压强的步骤之后，所述方法还包括：

在第二预设温度下，冷凝所述导电胶。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在设置所述通孔的柔性电路板的背离所述柔性电路板的电连接部的一侧，去除从所述通孔溢出的导电胶。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在两块柔性电路板中的至少一个柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔的步骤包括：

在两块柔性电路板中的任意一块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部涂抹导电胶的步骤包括：

在所述两块柔性电路板中的未设置所述通孔的柔性电路板的电连接部涂抹导电胶。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通孔的孔径在50um-150um之间。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电胶为各向异性导电胶/膜；导电方向垂直于所述电连接部所在平面的方向。

9.一种集成电路板，其特征在于，所述集成电路板采用权利要求1-8中任一项所述的柔性电路板的压合方法制备。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求9所述的集成电路板。