[发明专利]插头连接器组件及其制造方法

权利要求书

1.一种插头连接器组件，其包括壳体及收容于所述壳体内的电路板、电性连接所述电路板的线缆及理线块，所述电路板包括横向排列为一排的第一导电片及位于所述第一导电片后侧的横向延伸的第二导电片，所述线缆包括若干第一芯线及若干第二芯线，所述第一芯线包括第一内导体及包覆所述第一内导体的屏蔽层，所述第二芯线包括第二内导体，所述第一芯线横向排列地固定于所述理线块并将其第一内导体及屏蔽层暴露于所述理线块的前侧，其特征在于：所述理线块设置若干具有一侧开口的卡槽，所述卡槽贯穿所述理线块，所述第二芯线卡设于所述卡槽内并将其第二内导体暴露于所述理线块的前侧，所述第一芯线的第一内导体排列为一排并可一次焊接于所述电路板的对应的第一导电片，所述第二芯线的第二内导体与所述第一芯线的屏蔽层排列为一排并可一次焊接于所述电路板的第二导电片。

2.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述理线块设置若干贯穿理线块的第一固定孔，所述第一芯线穿设并固定于对应的所述第一固定孔。

3.如权利要求2所述的插头连接器组件，其特征在于：所述卡槽设置于所述第一固定孔的横向方向的外侧。

4.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述第二芯线的横截面的半径大于所述第一芯线的横截面的半径。

5.如权利要求4所述的插头连接器组件，其特征在于：所述第二导电片为单独的一片，所述第二导电片横向延伸且其横向宽度大于所述第一导电片的横向分布跨度，所述第二芯线的第二内导体焊接于所述第二导电片的外侧部分。

6.如权利要求5所述的插头连接器组件，其特征在于：每一所述第一芯线均包括所述第一内导体、包覆于所述第一内导体外围的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外围的所述屏蔽层及包覆于所述屏蔽层外围的外绝缘层，所述第二芯线包括所述第二内导体及包覆于所述第二内导体的外围的接地绝缘层，所述第一内导体暴露于所述内绝缘层，所述内绝缘层暴露于所述屏蔽层，所述屏蔽层暴露于所述外绝缘层，所述第二内导体暴露于所述接地绝缘层，所述第二内导体及所述屏蔽层相互间电性焊接。

7.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述理线块包括相互卡扣的第一部分及第二部分，所述第二部分卡扣于所述第一部分的底侧。

8.如权利要求7所述的插头连接器组件，其特征在于：所述卡槽沿前后方向贯穿所述第一部分，且向上贯穿所述第一部分的顶侧。

9.如权利要求8所述插头连接器组件，其特征在于：所述第一部分与所述第二部分配合后形成的组合体形成台阶状的定位部，所述电路板的后端置于所述定位部的顶侧。

10.一种如权利要求1所述的插头连接器组件的制造方法，其顺序地包括如下步骤：

处理所述第一芯线使所述第一芯线的内导体及屏蔽层部分暴露；

将所述第一芯线固设于所述理线块并使所述被暴露的屏蔽层及内导体位于排列于所述理线块的前侧；

处理所述第二芯线使所述第二芯线的内导体部分暴露；

将所述第二芯线卡入对应的第二固定孔并使所述第二芯线的内导体与所述第一芯线的屏蔽层并排排列；

将所述第一芯线的内导体一次焊接于所述电路板的第一导电片；

将所述第二芯线的内导体和所述屏蔽层一次焊接于所述电路板的第二导电片。