[发明专利]一种LED灯丝的制备方法

说明书

本发明公开了一种LED灯丝的制备方法，包括以下步骤：步骤S1：制备细长LED灯条；步骤S2：提供一透明玻璃管，该透明玻璃管的内置空间与该细长LED灯条形状相适应并将所述细长LED灯条刚好套装在所述透明玻璃管中；步骤S3：在所述透明玻璃管中灌封荧光材料形成荧光层使所述细长LED灯条和所述透明玻璃管合为一体；步骤S4：将所述细长LED灯条的电极接线引出至所述透明玻璃管外，用于与外部驱动电源相连接。采用本发明的技术方案，由于采用透明玻璃管封装LED灯条，能够很好的起到保护作用从而使LED灯丝不易折断；同时，使荧光层在透明玻璃管内各个区域分布均匀，且荧光层不直接与空气接触，在使用过程中不会老化。

本申请为申请号为2015106336627的专利申请的分案申请，母案的申请日为2015年9月29日，发明名称为：一种LED灯丝及其制备方法。

技术领域

本发明属于LED照明领域，尤其涉及一种LED灯丝的制备方法。

背景技术

随着科技的发展，LED已逐渐成为主要的照明手段，LED照明越来越受人们青睐。现有技术LED灯丝的形状类似与传统的细钨丝，并在灯丝表面均匀涂覆荧光材料；但由于采用硬质基板，比如采用金属、陶瓷等材料作为灯丝基板材料，但细长型的LED灯丝在装配生产过程中容易折断；同时，金属基板易发生氧化。为了解决氧化问题，现有技术也有采用PPA材料作为基板材料，但PPA材料散热性能不佳且易受热而变黄。不管采用何种材料作为基材，现有技术LED灯丝长时间使用的情况下，由于灯丝表面的荧光材料直接暴漏在空气中，荧光材料极易老化，进而造成LED灯丝发光亮度下降且光亮度不均匀。例如，中国专利文献还公开了一种LED灯丝[申请号：201320859050.6]，包括：设置有透光部及引脚的U型或直条型条形基板、固设于在该条形基板上且通过所述引脚供电的LED发光芯片组，以及包裹于条形基板及LED发光芯片组外围的荧光胶体，所述透光部为条形基板上设置的透光孔，所述LED发光芯片组固设于所述条形基板未设置透光孔的区域。这样，由于基板上设置有透光部且基板呈条形，使得LED发光芯片能透过透光部出光，从而扩大了LED灯丝的发光角度，提高了LED封装产品的发光性能。另外，由于荧光胶体包设于基板及LED发光芯片组外围，简化了荧光胶体的成型工艺及其精确度，提高了荧光胶体成型效率及LED封装产品的良品率。

上述的方案虽然在基板上打孔使光在荧光胶体内反射时可以疏导到基板的背面，但透光效果依然不佳，发光亮度不均匀且亮度差。

故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。

发明内容

有鉴于此，确有必要提供一种LED灯丝的制备方法，提高LED灯丝的抗氧化性强以及增强立体照明效果。

为了克服现有技术存在的缺陷，本发明提供以下技术方案：

一种LED灯丝的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：制备细长LED灯条；

步骤S2：提供一透明玻璃管，该透明玻璃管的内置空间与该细长LED灯条形状相适应并将所述细长LED灯条刚好套装在所述透明玻璃管中；

步骤S3：在所述透明玻璃管中灌封荧光材料形成荧光层使所述细长LED灯条和所述透明玻璃管合为一体；

步骤S4：将所述细长LED灯条的电极接线引出至所述透明玻璃管外，用于与外部驱动电源相连接；

其中，所述步骤S1进一步包括以下步骤：

步骤S11：制备带有线路层的基板，所述线路层上具有电路图形；

步骤S12：在该基板的线路层上设置电极，用于与驱动电源相连接；

步骤S13：在电路图形指定位置上开设过孔使所述基板上形成多个中空孔；