[发明专利]电路迹线的封装在审
| 申请号： | 201710681901.5 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109287072A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·J·伦恩;博·杰森 | 申请（专利权）人： | 安伦股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王小衡;任庆威 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路迹线 衬底 银层 印刷电路板 导体 负性光致抗蚀剂 保护迹线 侧表面 抗蚀剂 渗透性 受保护 铜迹线 浸镀 去除 优选 封装 应用 外部 制造 | ||
1.一种免受氧化的印刷电路板，包括：
由电介质材料形成的衬底；
定位在所述衬底上并且形成电路迹线的导电材料层；以及
插入在所述电路迹线和所述电介质材料之间的贵金属层。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述贵金属包括银。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述导电材料是铜。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，还包括种子导体，所述种子导体被插入在所述贵金属层和所述导电材料之间。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述贵金属层的厚度为大约12微英寸。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述电介质材料是聚四氟乙烯。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板具有至少200摄氏度的最大操作温度。
8.一种形成印刷电路板的方法，包括以下步骤：
提供电介质衬底；
将种子导体定位在所述衬底上；
应用被图案化有期望的电路迹线的阴像的抗蚀剂层；
在所述期望的电路迹线的所述阴像中放置第一贵金属层；
将导电材料层镀在所述第一贵金属层上以形成所述期望的电路迹线；
从所述衬底中去除所述抗蚀剂层；
从除了所述期望的电路迹线中的衬底之外的所述衬底中去除所述种子导体；以及
将第二贵金属层镀在所述导电材料层上。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述贵金属包括银。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述导电材料是铜。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一贵金属层的厚度为大约12微英寸。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述电介质材料是聚四氟乙烯。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述印刷电路板具有至少200摄氏度的最大操作温度。
14.一种形成印刷电路板的方法，包括以下步骤：
提供电介质衬底；
将种子导体定位在所述衬底上；
在所述衬底上形成第一贵金属层；
将导电材料层镀在所述贵金属层上；
应用被图案化有期望的电路迹线的图像的抗蚀剂层；
从所述衬底中去除所述导电材料层、贵金属层以及所述种子导体以留下所述期望的电路迹线，之后去除所述抗蚀剂；以及
将第二贵金属层镀在所述导电材料层上。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述贵金属包括银。
16.根据权利要求15所述的方法，所述导电材料是铜。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述贵金属的所述层的厚度为大约12微英寸。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述电介质材料是聚四氟乙烯。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述印刷电路板具有至少200摄氏度的最大操作温度。
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