[发明专利]垂直结构薄膜晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710682110.4 申请日: 2017-08-10
公开(公告)号: CN107731928B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 严进嵘 申请(专利权)人: 创王光电股份有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;章侃铱
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 垂直 结构 薄膜晶体管 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种垂直结构薄膜晶体管,其包含有:

一基板;

一缓冲层,设置于该基板上,该缓冲层具有一表面,该表面具有一孔洞,该缓冲层于该孔洞内具有一侧壁及一底面;

一半导体层,设置于该缓冲层的该表面上,并于该侧壁上形成一垂直通道以及于该底面上形成一水平通道,该水平通道电性连接该垂直通道,其中该水平通道包含有:

位于该底面上的第一部分及第二部分,该第一部分及该第二部分沿不同方向延伸;以及

位于该孔洞外的第三部分,其中该第三部分实体连接该垂直通道的第一端,并且该第一部分实体连接该垂直通道的第二端及该第二部分;以及

一栅极电极,设置于该半导体层上。

2.如权利要求1所述的垂直结构薄膜晶体管,其中该半导体层具有二掺杂区,分别位于该半导体层的相对两侧,该栅极电极介于该二掺杂区之间。

3.如权利要求2所述的垂直结构薄膜晶体管,另包含有一源极电极与一漏极电极,分别连接于该二掺杂区。

4.如权利要求1所述的垂直结构薄膜晶体管,另包含有一栅极绝缘层,设置于该栅极电极与该半导体层之间。

5.一种垂直结构薄膜晶体管的制作方法,其包含下列步骤:

步骤S1:准备一基板;

步骤S2:形成一缓冲层于该基板上,该缓冲层具有一表面;

步骤S3:形成一孔洞于该缓冲层的该表面上,该缓冲层于该孔洞内具有一侧壁以及一底面;

步骤S4:形成一半导体层于该缓冲层的该表面上,并于该侧壁上形成一垂直通道以及于该底面上形成一水平通道,该水平通道电性连接于该垂直通道,其中该水平通道包含有:

位于该底面上的第一部分及第二部分,该第一部分及该第二部分沿不同方向延伸;以及

位于该孔洞外的第三部分,其中该第三部分实体连接该垂直通道的第一端,并且该第一部分实体连接该垂直通道的第二端及该第二部分;以及

步骤S5:形成一栅极电极于该半导体层上。

6.如权利要求5所述的垂直结构薄膜晶体管的制作方法,其中步骤S4与步骤S5之间另包含有以下步骤:于该半导体层的相对两侧形成二掺杂区,该栅极电极形成于该二掺杂区之间。

7.如权利要求6所述的垂直结构薄膜晶体管的制作方法,其中分别于该半导体层的相对两侧形成该二掺杂区的步骤,另包含有以下步骤:形成一源极电极与一漏极电极,该源极电极与该漏极电极分别连接于该二掺杂区。

8.如权利要求5所述的垂直结构薄膜晶体管的制作方法,其中步骤S4与步骤S5之间另包含有以下步骤:形成一栅极绝缘层于该半导体层上,该栅极绝缘层介于该半导体层与该栅极电极之间。

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