[发明专利]具侧边空腔的微型集音器及CMOS麦克风单晶片

权利要求书

1.一种具侧边空腔的微型集音器，其特征在于，包含：

一基底金属层；

一可动薄膜，与该基底金属层面对而构成篓空的一振动空间；

一环状侧壁；及

一侧边金属层，形成于该可动薄膜的旁侧，由该环状侧壁固定而与该可动薄膜的周边间隔一距离而环绕该可动薄膜，该侧边金属层与该基底金属层面对而形成一侧边空腔，以辅助集音；

其中该可动薄膜为内环支撑型可动薄膜，该内环支撑型可动薄膜是由数个支撑柱与该内环支撑型可动薄膜连接而形成支撑，该内环支撑型可动薄膜具有数个叶片结构，每个该叶片结构各由一连续沟槽定义出一悬浮梁臂与一箝制梁臂，并由该些叶片结构的该悬浮梁臂连接一悬浮支点，该些支撑柱均匀配置于该些叶片结构的该箝制梁臂相对于该悬浮梁臂的另一侧的边缘下方，以提供该些叶片结构的支撑力。

2.如权利要求1所述的具侧边空腔的微型集音器，其特征在于，其中该侧边金属层包含数个穿孔。

3.如权利要求1所述的具侧边空腔的微型集音器，其特征在于，其中该些叶片结构相互对称配置，且该些叶片结构排列为环状。

4.如权利要求1所述的具侧边空腔的微型集音器，其特征在于，其中该些叶片结构彼此间隔出至少一中央走道，该中央走道贯穿该内环支撑型可动薄膜的中心，该中央走道与该些叶片结构具有数个穿孔。

5.如权利要求1所述的具侧边空腔的微型集音器，其特征在于，其中该支撑柱是由一金属层包覆一绝缘材料制作而成。

6.如权利要求1所述的具侧边空腔的微型集音器，其特征在于，其中该叶片结构的该箝制梁臂选自以下的任意组合：一直条形、一等长L形、一等长V形、一方形、一圆形、一椭圆形、一类心型、一心型。

7.如权利要求1所述的具侧边空腔的微型集音器，其特征在于，其中该些支撑柱为环状对称配置。

8.一种CMOS麦克风单晶片，运用互补式金氧半导体制程制作，其特征在于，包含：

一基底金属层；

一可动薄膜，与该基底金属层面对而构成篓空的一振动空间；

一环状侧壁；

一侧边金属层，形成于该可动薄膜的旁侧，由该环状侧壁固定而与该可动薄膜的周边间隔一距离而环绕该可动薄膜，该侧边金属层与该基底金属层面对而形成一侧边空腔，以辅助集音；及

一电路集成，形成于该基底金属层之下或形成于该基底金属层之下与该侧边金属层旁侧，连接该可动薄膜与该基底金属层，以供应该可动薄膜、该基底金属层所需的工作电压，并接收该可动薄膜所感测的一音波信号所产生的一电压信号，并转换为一输出信号；

其中该可动薄膜为内环支撑型可动薄膜，该内环支撑型可动薄膜是由数个支撑柱与该内环支撑型可动薄膜连接而形成支撑，该内环支撑型可动薄膜具有数个叶片结构，每个该叶片结构各由一连续沟槽定义出一悬浮梁臂与一箝制梁臂，并由该些叶片结构的该悬浮梁臂连接一悬浮支点，该些支撑柱均匀配置于该些叶片结构的该箝制梁臂相对于该悬浮梁臂的另一侧的边缘下方，以提供该些叶片结构的支撑力。

9.如权利要求8所述的CMOS麦克风单晶片，其特征在于，其中该侧边金属层包含数个穿孔。

10.如权利要求8所述的CMOS麦克风单晶片，其特征在于，其中该些叶片结构相互对称配置，且该些叶片结构排列为环状。

11.如权利要求8所述的CMOS麦克风单晶片，其特征在于，其中该些叶片结构彼此间隔出至少一中央走道，该中央走道贯穿该内环支撑型可动薄膜的中心，该中央走道与该些叶片结构具有数个穿孔。

12.如权利要求8所述的CMOS麦克风单晶片，其特征在于，其中该支撑柱是由一金属层包覆一绝缘材料制作而成。