[发明专利]半导体制造装置

说明书

本发明提供了一种半导体制造装置，包括芯片供应模块、芯片转载模块、载板供应模块及封装模块，所述芯片转载模块包括可吸附多个芯片的芯片转载台，所述载板供应模块包括载板和承载载板的载板运动台；所述芯片转载台运动至芯片拾取工位从芯片供应模块上交接多个芯片，芯片转载台承载多个芯片运动至键合工位，将多个芯片键合至载板上形成键合片；所述封装模块对载板运动台上的键合片进行封装，以形成封装芯片。本发明提供的半导体制造装置集键合与封装为一体，优化制造流程、减少了工序并降低设备成本，将现有技术中需要多台设备完成的工作由一台设备完成，降低设备成本。并且本发明中的载板可以快速重复使用，节省了现有制程物料成本。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体制造装置。

背景技术

芯片键合技术能够在不缩小线宽的情况下，在有限面积内进行最大程度的芯片叠加与整合，同时缩减晶片封装体积与线路传导长度，进而提升晶片传输效率。由于电子产品轻、薄和小型化的发展趋势，使得芯片键合技术的应用日益增多，将芯片键合工艺与晶圆级封装工艺相结合，能够制作出封装尺寸更小、性能更高的封装形式，另外，如果将芯片键合工艺与TSV(硅通孔)工艺相结合，能够制作出成本和性能更有竞争力的芯片结构。

芯片-晶圆键合技术相对于晶圆-晶圆键合技术具有更高的良率和更低的产品成本。目前的生产制程需要分为键合和封装两个工序，流程复杂，费事费力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体制造装置，以解决现有技术中需要将芯片的键合和封装分成两个工序、制造流程复杂的问题。

为了达到上述目的，本发明提供了半导体制造装置，所述半导体制造装置包括：一种半导体制造装置，其特征在于，包括芯片供应模块、芯片转载模块、载板供应模块及封装模块，所述芯片转载模块包括可吸附多个芯片的芯片转载台，所述载板供应模块包括载板和承载所述载板的载板运动台；所述芯片转载台运动至芯片拾取工位从所述芯片供应模块上交接多个芯片，芯片转载台承载多个芯片运动至键合工位，将多个芯片键合至所述载板上形成键合片；所述封装模块对所述载板运动台上的键合片进行封装，以形成封装芯片。

可选的，所述芯片供应模块包括芯片供应台，所述芯片转载台设置在所述芯片供应台上方，所述芯片转载台的芯片吸附面与所述芯片供应台上的芯片相对设置，所述芯片转载台和所述芯片供应台之间还设有芯片拾取手，用于从所述芯片供应台上拾取芯片并轴向翻转180度后交接给所述芯片转载台。

可选的，所述芯片供应模块还包括蓝膜片库、上料机械手及顶针机构，所述蓝膜片库中存储有若干蓝膜片，所述蓝膜片上放置有若干芯片，所述上料机械手从所述蓝膜片库中拾取所述蓝膜片后放置在所述芯片供应台上，所述顶针机构用于将所述蓝膜片上的芯片顶起。

可选的，所述载板供应模块还包括封装芯片库和下料机械手，所述下料机械手从所述载板运动台上拾取所述封装芯片后放置在所述封装芯片库中。

可选的，所述半导体制造装置还包括位置调整模块，所述位置调整模块位于所述芯片供应模块和所述载板供应模块之间，用于调整所述芯片转载台上芯片的位置。

可选的，所述位置调整模块包括对准单元和调整单元；当所述对准单元检测到所述芯片的位置有偏移时，所述调整单元移动所述芯片。

可选的，所述封装模块包括封装材料供给单元和注塑单元；所述封装材料供给单元用于将封装材料加热并供给所述注塑单元，所述注塑单元处理封装材料并输送至所述键合片上。

可选的，所述封装单元还包括储胶供给单元和涂胶单元；所述储胶供给单元将键合胶供给所述涂胶单元，所述涂胶单元将所述载板的表面涂上键合胶。

可选的，所述载板运动台能够对所述载板进行加热。

可选的，所述芯片转载模块还包括输送机构，所述芯片转载台设置于所述输送机构上，所述输送机构驱动所述芯片转载台运动。