[发明专利]隔膜构件

说明书

本发明提供一种即使在隔膜产生水压也能够抑制隔膜从壳体剥离的隔膜构件。隔膜构件具备：壳体，其具有电极保持部；和隔膜，其具有将电极导入到所述电极保持部的导入口，并安装于所述壳体，所述电极保持部由所述壳体的平面壁部和所述平面壁部的周缘部折返而成的折返部构成，所述隔膜覆盖保持于所述电极保持部的电极以及所述电极保持部，并且在所述平面壁部安装于所述壳体。

技术领域

本发明涉及隔膜构件。

背景技术

已知，在对半导体晶片等的基板表面进行金属镀覆的情况下，使用由壳体和安装于该壳体的隔膜构成的阳极室(本发明中所说的隔膜构件)(例如，专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-173992号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在使用这种隔膜构件的情况下，会因镀覆液而在隔膜产生水压，由于该原因而致使隔膜从壳体剥离，结果存在容易在隔膜开孔的问题。

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种即使在隔膜产生水压也能够抑制隔膜从壳体剥离的隔膜构件。

用于解决课题的技术方案

为了达成上述目的，本发明的隔膜构件具有以下结构。

(1)一种隔膜构件，具备：壳体，其具有电极保持部；和隔膜，其具有将电极导入至所述电极保持部的导入口，并安装于所述壳体，所述电极保持部由所述壳体的平面壁部和所述平面壁部的周缘部折返而成的折返部构成，所述隔膜覆盖保持于所述电极保持部的电极以及所述电极保持部，并且在所述平面壁部安装于所述壳体。

(2)在上述(1)的隔膜构件中，在所述折返部还具备与所述电极接触的突起部。

(3)在上述(1)或(2)的隔膜构件中，由所述壳体以及所述隔膜构成袋状体。

发明效果

根据本发明，能够提供一种即使在隔膜产生水压也能够抑制隔膜从壳体剥离的隔膜构件。

附图说明

图1是用于说明本发明的实施方式涉及的隔膜构件的概念立体图。

图2是示出将图1所示的隔膜构件1的隔膜20从壳体10取下时的结构的概念立体图。

图3是从图1的A方向观察的本发明的实施方式涉及的隔膜构件1的俯视图。

图4是从图1的B、C以及D方向观察的壳体10的折返部10A2附近的侧视图。

图5是将从图1的A方向观察的电极保持部10A的附近进行了放大的用于说明本发明的效果的概念图。

图6是用于更具体地说明本发明的将从图1的A方向观察的电极保持部10A的附近进行了放大的概念图。

图7是示出将本发明的实施方式涉及的隔膜构件设置于镀覆装置的情况下的各构件的配置的剖视图。

图8是说明本发明的实施方式涉及的隔膜构件的另一实施方式的将电极保持部10A的附近进行了放大的概念图。

图中，1：隔膜构件，10：壳体，20：隔膜，30：电极(阳极)，10A：电极保持部，10B：导入口，10A1：平面壁部，10A2：折返部，10A2a：前端，10A2b：最周缘端部，10AC：突起部，100：镀覆装置，50：电极支承构件，M：镀覆液，W：被镀覆基板(阴极)。

具体实施方式