[发明专利]光发射器封装件

权利要求书

1.一种光发射器封装件，包括：

载体；

开关芯片；

安装至所述载体的光发射器芯片，所述光发射器芯片使用导电粘合剂电气和机械连接所述载体；

安装至所述载体的储能装置，所述储能装置使用第二导电粘合剂电气和机械连接所述载体；以及

互连结构，所述互连结构包括导电迹线，并且所述互连结构适于电气连接所述开关芯片、所述光发射器芯片和所述储能装置中的至少两个；

第二互连结构，其中所述储能装置的第一侧机械和电气连接所述载体，并且所述储能装置的第二侧机械和电气连接所述第二互连结构；

其中所述载体在所述开关芯片、所述光发射器芯片和所述储能装置中的至少两个之间提供电气通讯。

2.权利要求1所述的封装件，其中所述互连结构通过第三导电粘合剂电气连接所述光发射器芯片，以及通过第四导电粘合剂电气连接所述开关芯片。

3.权利要求1所述的封装件，还包括设置在所述开关芯片和所述光发射器芯片之间的插件。

4.权利要求3所述的封装件，还包括所述储能装置和所述插件之间、所述插件和所述光发射器芯片之间、所述光发射器芯片和所述开关芯片之间、以及所述开关芯片和所述储能装置之间的电流路径。

5.权利要求1所述的封装件，其中所述载体包括封装件基板，并且其中所述开关芯片、所述光发射器芯片和所述储能装置中的每一个均通过导电粘合剂直接电气和机械连接所述封装件基板。

6.权利要求5所述的封装件，还包括所述储能装置和所述封装件基板之间、所述封装件基板和所述光发射器芯片之间、所述光发射器芯片和所述封装件基板之间、所述封装件基板和所述开关芯片之间、所述开关芯片和所述封装件基板之间、以及所述封装件基板和所述储能装置之间的电流路径。

7.一种光发射器封装件，包括：

载体；

包括导电迹线的互连结构；

开关芯片；

安装至所述载体的储能装置；

第二互连结构，其中所述储能装置的第一侧机械和电气连接所述载体，并且所述储能装置的第二侧机械和电气连接所述第二互连结构；

具有第一侧和相对所述第一侧的第二侧的光发射器芯片，所述光发射器芯片的第一侧使用导电粘合剂机械和电气连接所述载体，所述光发射器芯片的第二侧使用第二导电粘合剂机械和电气连接所述互连结构；

其中所述互连结构在所述开关芯片和所述光发射器芯片之间提供电气通讯。

8.权利要求7所述的封装件，所述储能装置与所述开关芯片和所述光发射器芯片电气通讯。

9.权利要求8所述的封装件，其中所述储能装置包括电容器。

10.权利要求7所述的封装件，其中所述互连结构机械和电气连接所述开关芯片。

11.权利要求7所述的封装件，其中所述载体包括封装件基板，所述开关芯片机械和电气连接所述封装件基板。

12.权利要求7所述的封装件，其中所述开关芯片和所述光发射器芯片在所述载体上彼此相邻安装。

13.权利要求7所述的封装件，还包括在所述储能装置和所述载体之间、所述载体和所述开关芯片之间、所述开关芯片和所述载体之间、所述载体和所述光发射器芯片之间、所述光发射器芯片和所述互连结构之间、所述互连结构和所述开关芯片之间、所述开关芯片和所述载体之间、以及所述载体和所述储能装置之间穿越的电流路径。