[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，用作无线通信单元，包括：

布线板，所述布线板具有前表面和后表面；以及

半导体器件，所述半导体器件被安装在所述布线板的所述前表面上方，

其中，所述布线板包括：

形成在所述前表面处的前表面布线层，

形成在所述布线板内部的内部布线层，以及

形成在所述后表面处的后表面布线层，

其中，所述内部布线层包括：

暴露板构件的第一区，以及

包围所述第一区的第一内部宽图案，

其中，后表面宽图案形成在所述后表面布线层中，并且所述后表面宽图案在平面图中与所述第一区和所述第一内部宽图案重叠，并且

其中，所述后表面宽图案具有凹口，所述凹口在平面图中与所述第一区重叠。

2.根据权利要求1所述的电子装置，

其中，所述布线板的所述前表面包括：

安装所述半导体器件的部件安装区，以及

与所述部件安装区相邻的安装天线的天线安装区，并且

其中，所述第一内部宽图案和所述后表面宽图案形成于在平面图中与所述部件安装区重叠的位置处。

3.根据权利要求2所述的电子装置，

其中，所述天线是单极天线。

4.根据权利要求1所述的电子装置，

其中，所述布线板的所述前表面具有安装所述半导体器件的部件安装区，

其中，盖安装焊区图案形成在所述部件安装区中以便沿着所述部件安装区的外部区域延伸，并且

其中，盖被安装在所述布线板的所述前表面上方，所述盖被耦合至所述盖安装焊区图案并且覆盖所述半导体器件。

5.根据权利要求4所述的电子装置，

其中，所述盖由金属材料制成。

6.根据权利要求1所述的电子装置，

其中，所述后表面宽图案包括：

利用绝缘膜覆盖的覆盖区，以及

从所述绝缘膜暴露的多个暴露区，并且

其中，狭缝形成在所述后表面宽图案中，所述狭缝在平面图中定位在被所述暴露区夹着的所述覆盖区中。

7.根据权利要求6所述的电子装置，

其中，所述狭缝连接至所述凹口。

8.根据权利要求6所述的电子装置，

其中，所述覆盖区定位在所述凹口和所述暴露区之间。

9.根据权利要求1所述的电子装置，

其中，所述布线板的所述前表面具有安装所述半导体器件的部件安装区，

其中，所述部件安装区内的所述前表面布线层包括：

前表面宽图案，以及

离开并且围绕所述前表面宽图案形成的多个前表面端子图案，并且

其中，所述半导体器件被安装在所述布线板的所述前表面上方以便电耦合至所述前表面端子图案的每一个和所述前表面宽图案。

10.根据权利要求9所述的电子装置，

其中，所述内部布线层包括：

位于所述前表面布线层下面的第一内部布线层，以及

位于所述第一内部布线层下面的第二内部布线层，

其中，所述第一内部布线层包括：

暴露所述板构件的所述第一区，以及

包围所述第一区的所述第一内部宽图案，

其中，所述第二内部布线层包括：

暴露所述板构件的第二区，以及

被所述第二区分割成多个部分的第二内部宽图案，并且

其中，所述第二区连接至所述布线板的侧表面。

11.根据权利要求10所述的电子装置，

其中，所述前表面宽图案和所述第一内部宽图案彼此电耦合，

其中，所述第一内部宽图案电耦合至被所述第二区分割的所述第二内部宽图案的各部分的每一个，并且

其中，所述第二内部宽图案和所述后表面宽图案彼此电耦合。