[发明专利]正型感光性树脂组成物、图案化膜及凸块的制造方法

说明书

本发明涉及一种正型感光性树脂组成物、图案化膜及凸块的制造方法。一种正型感光性树脂组成物，包含酚醛系树脂组分(A)、邻萘醌二叠氮磺酸酯系化合物(B)、甘油酯系组分(C)及溶剂(D)。该甘油酯系组分(C)包括结构式(1)所示的甘油酯系化合物(C‑1)，结构式(1)R¹、R²及R³如说明书与权利要求书中所定义。

【技术领域】

本发明涉及一种正型感光性树脂组成物及使用该感光性树脂组成物制作凸块的制造方法，特别是涉及一种可于碱液显影的厚膜用正型感光性树脂组成物、该感光性树脂组成物形成的图案化膜及使用该感光性树脂组成物制作凸块的形成方法，适用在印刷电路基板的制造及将电子零件封装于印刷电路基板时，所进行的感光蚀刻加工。

【背景技术】

近年来，随着电子装置微小化，大型积体电路(large-scale integration，简称LSI)的高密度化及特殊用途积体电路(application-specific integrated circuit，简称ASIC)化急速地发展。因此，搭配电子装置的大型积体电路有必要安装多针脚(multi-pin)薄膜，而该多针脚薄膜的安装方式是采用例如卷带式自动接合(tape automated bonding，简称TAB)方式或覆晶(Flip-Chip)方式的裸晶(bare chip)封装方式。在该多针脚薄膜的安装中，基板表面上设置有被称为凸块的突起电极的连接端子需以高精密的方式配置，而因应该凸块的高精密化及线宽窄小化，该大型积体电路的微小化更为必要。

以往用来形成凸块的材料为包含酚醛清漆树脂、含有萘醌二叠氮基的化合物及添加剂的感光性树脂组成物。但该感光性树脂组成物所形成的图案化膜存在有裂纹易脆的问题。

日本公开特许第2010-145604号专利申请揭示一种用来形成上述图案化膜以利所述凸块形成的感光性树脂组成物，包含碱溶性酚醛清漆树脂、由具有碳数4至100的不饱和烃基的化合物所形成的改质酚树脂、光酸产生剂及溶剂，其中，以该碱溶性酚醛清漆树脂及改质酚树脂的总量和为100wt％计，该改质酚树脂的含量范围为5wt％至50wt％。在该电镀处理过程中，由该正型感光性树脂组成物所形成的图案化膜具有优异的耐电镀液性而不会产生裂纹(crack)。

虽该专利申请的正型感光性树脂组成物所形成的感光性树脂组成物所形成的图案化膜具有耐电镀液性，然而，该图案化膜与电镀液间的亲和性不佳，继而使得该凸块存在有形状不佳的问题。

【发明内容】

本发明的第一目的在于提供一种能克服以往正型感光性树脂组成物所形成的图案化膜与电镀液间的亲和性不佳的缺点的正型感光性树脂组成物。

本发明正型感光性树脂组成物，包含酚醛系树脂组分(A)、邻萘醌二叠氮磺酸酯系化合物(B)、甘油酯系组分(C)及溶剂(D)。该甘油酯系组分(C)包括结构式(1)所示的甘油酯系化合物(C-1)，

R¹表示碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基，或碳数为2至10的炔基；

R²及R³各自表示碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基、碳数为2至10的炔基，或且条件是R²及R³中一者为q为0至3，n为10至20，m为2n-q、2n-2-q、2n-4-q或2n-6-q，R⁴表示碳数为1至21的烷基、碳数为2至21的烯基，或碳数为2至21的炔基，R⁵表示羟基或R⁶表示碳数为1至21的烷基、碳数为2至21的烯基，或碳数为2至21的炔基，当R⁴、R⁵及R⁶为多个时，所述R⁴为相同或不同、所述R⁵为相同或不同，所述R⁶为相同或不同。

本发明的第二目的在于提供一种图案化膜。