[发明专利]一种柔性抗金属标签

说明书

本发明公开了一种柔性抗金属标签，包括介质基板层（2）、固定于介质基板层（2）上方的辐射贴片层（1）和固定于介质基板层（2）下方的地板层（12）；所述辐射贴片层（1）包括辐射区域（3）和馈电区域，所述馈电区域包括芯片（4）、第一微带线（5）和第二微带线（6）；第一微带线（5）的一端和第二微带线（6）的一端分别连接在芯片（4）的两端；第一微带线（5）另一端与第二微带线（6）的另一端连接在一起，作为两条微带线的公共端连接到辐射区域（3），使馈电区域与辐射区域（3）形成一个整体。本发明将馈电区域与辐射区域结合成一个整体，形成了一个共面的整体的特殊微带天线，减小了标签尺寸，降低了标签成本。

技术领域

本发明涉及无线通信领域，具体涉及一种柔性抗金属标签。

背景技术

在各种标签的应用中,很多时候需要对金属物体进行标识,例如汽车、钢瓶、集装箱、武器装备等等；而普通的超高频标签放置在金属表面时,标签的读取距离会迅速缩短,甚至不能被读取。

当普通超高频标签贴于金属表面时,导致标签性能变差的主要因素是金属边界条件使得阅读器询问信号的反射波与入射波的相位相反，从而导致能量被抵消,标签难以获得足够的能量激活标签芯片。当入射波垂直于金属表面时,由于反射波与入射波正好相差180°,电场分量在金属表面呈驻波分布,换而言之,当标签直接贴在金属表面时,能够获得的能量几乎为零,而当放在距离金属表面入处,能够获得的能量是最大的；因此,当标签天线直接贴于金属表面时,由于边界条件的影响标签天线的辐射效率严重衰减。

除了标签天线辐射效率受到影响外,标签天线的阻抗匹配也会变差,从而导致天线与芯片的功率传输系数减小；天线阻抗的变化一方面是由于天线辐射电阻的减小,另一方面是由于金属表面对天线会产生加感的影响；由金属边界条件导致的辐射效率的减小某种程度上可以采用吸波材料来克服,但金属表面对天线的加感影响则无法消除。

针对该情况,一些内国外厂家专门设计了一些能用于金属表面的抗金属标签，这些标签往往会利用到微带天线，这就需要对介质基板进行打孔接地，或是像开路微带天线一般在后方延长，存在着体积大、性能差,加工复杂、成本高的缺点,难以满足实际应用的需要。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种柔性抗金属标签，将馈电区域与辐射区域结合成一个整体，形成了一个共面整体的特殊微带天线，减小了标签尺寸，降低了标签成本。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种柔性抗金属标签，包括介质基板层、固定于介质基板层上方的辐射贴片层和固定于介质基板层下方的地板层；

所述辐射贴片层包括辐射区域和馈电区域，所述馈电区域包括芯片、第一微带线和第二微带线；芯片的左端连接第一微带线的一端，芯片的右端连接第二微带线的一端；第一微带线另一端与第二微带线的另一端连接在一起作为两条微带线的公共端连接到辐射区域，使馈电区域与辐射区域形成一个整体。

本发明的有益效果是：本发明将天线的馈电区域与辐射区域结合成一个整体，形成了一个共面整体的特殊微带天线，无需对介质基板进行打孔接地，也不需要像一些开路微带天线一样在后方延长，减小了标签的整体尺寸，降低了标签的加工难度和加工成本。

附图说明

图1为柔性抗金属标签的结构示意图；

图2为辐射贴片层的结构示意图；

图3为第一微带线的结构示意图；

图4为辐射贴片层电流流向示意图；

图中，1-辐射贴片层，2-介质基板层，3-辐射区域，4-芯片，5-第一微带线，6-第二微带线，7-第一缝隙，8-第二缝隙，9-第三缝隙，10-L形部分，11-矩形部分，12-地板层。

具体实施方式