[发明专利]可防止开/短路的可挠性覆铜基板及其制造方法

说明书

本发明提供一种通过确保化学抛光的均匀来防止开路和/或短路的发生的可挠性覆铜基板及其制造方法。可挠性覆铜基板包括一非导电聚合物基板在非导电聚合物基板上的第一涂层以及第一涂层上的第一铜层。其中，当进行化学抛光以将第一铜层的厚度减小1μm至2μm时，抛光的第一铜层的表面粗糙度为0.1μm至0.15μm，且于法线方向上铜晶粒平均尺寸为2μm以下。

技术领域

本发明涉及一种可挠性覆铜基板及其制造方法，特别涉及一种能够防止开路和/或短路发生的可挠性覆铜基板及其制造方法。

背景技术

随着如笔记本电脑、手机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、小型摄影机、电子笔记本等电子设备变的越小、越轻，适用于卷带式自动接合(tapeautomated bonding，TAB)、薄膜倒装芯片封装(chip-on-film，COF)等的可挠性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPCB)的需求正在增加。因此，对用于制造FPCB的可挠性覆铜基板(flexible copper clad laminate，FCCL)的需求也在增加。

FCCL包括非导电聚合物膜和铜层的堆叠结构。可以通过从FCCL中选择性地除去铜层，在非导电聚合物膜上形成电路图案来获得FPCB。

FCCL可以通过以下方式形成：i)制造覆铜层并通过涂覆或层压工艺在覆铜层上形成非导电聚合物膜，或ii)在非导电聚合物膜上沉积铜。后一种方法比前一种方法有利，因为可以形成厚度非常薄的铜层。

使用FCCL形成电路图案的方法的示例包括：i)减去法，形成相对较厚的初始铜层并去除电路线以外的初始铜层以及ii)半加成法，形成相对薄的初始铜层，并且在对应于电路线的初始铜层的区域上另外进行铜镀层(以下称为“铜图案镀层”)。

半加成法优于减去法，因为图案的间距(pitch)可以形成得更小。

在半加成法中，进行化学抛光以减少在非导电聚合物膜上形成的铜层的厚度。

然而，当铜层的所有表面上进行化学抛光过程中，抛光速度不均匀时，在铜层的一些区域上出现不平整。铜层上的不平整不平整导致不均匀的铜图案镀层的产生。

由于不均匀的铜图案镀层，在形成电路图案过程中要去除的铜层的一部分会部分地保留而不能完全去除，因此会发生短路，或在形成电路图案过程中要留下的铜层的一部分会被去除，因此会发生开路。

这样的短路或开路不仅降低了FPCB的良率和可靠性，还降低了FPCB所应用的电子设备的良率和可靠性。

发明内容

本发明涉及一种能够防止如上所述的本领域的限制和缺点的可挠性覆铜基板(FCCL)及其制造方法。

本发明的一个方面提供一种可挠性覆铜基板，通过确保化学抛光的均匀来防止开路和/或短路发生。

本发明的另一方面提供一种可挠性覆铜基板的制造方法，通过确保化学抛光的均匀来防止开路和/或短路发生。

下面将描述本发明的这些方面和其它特征及优点，或者对于本领域技术人员来说，以下的描述将是易于理解的。

本发明的一个方面，提供了一种可挠性覆铜基板，包括一非导电聚合物基板，具有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面；在非导电聚合物基板的第一表面上的第一涂层；以及第一涂层上的第一铜层，其中，当进行化学抛光以将该第一铜层的厚度减小1μm至2μm时，抛光的该第一铜层的表面粗糙度为0.1μm至0.15μm，且于法线方向上铜晶粒平均尺寸为2μm以下。