[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板，包括衬底基板，所述衬底基板包括边框形成区；其特征在于，所述衬底基板的表面设有第一导电层，所述第一导电层的表面形成有第一绝缘层，所述第一绝缘层对应边框形成区的表面形成有与地线引线电连接的第二导电层，所述第二导电层的表面形成有覆盖所述第一绝缘层对应边框形成区的隔离层；

所述隔离层开设有隔离层第一过孔和隔离层第二过孔；

所述第一绝缘层开设有绝缘层过孔；

第三导电层覆盖在所述隔离层的表面，所述第三导电层通过所述隔离层第一过孔与所述第二导电层电连接，所述第三导电层通过所述隔离层第二过孔和所述绝缘层过孔与第一导电层电连接；

所述第一导电层和所述第一绝缘层在所述衬底基板的正投影覆盖所述衬底基板的表面，所述第一导电层为透光导电材料，所述第一绝缘层为透光绝缘材料；

所述阵列基板的所述衬底基板背离所述第一导电层的表面作为显示面板的出光面。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述衬底基板还包括显示形成区，所述第一绝缘层对应显示形成区的表面形成有薄膜晶体管；所述薄膜晶体管的栅极层与所述第二导电层同层设置；和/或，

所述阵列基板还包括像素电极，所述第三导电层与所述像素电极同层设置，和/或；

所述阵列基板还包括公共电极，所述第三导电层与所述公共电极同层设置。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一绝缘层开设有与所述隔离层第二过孔连通的绝缘层过孔；

所述隔离层第二过孔和所述绝缘层过孔在所述衬底基板的正投影，均位于所述第一导电层在所述衬底基板的正投影内；

所述第三导电层依次通过所述隔离层第二过孔和所述绝缘层过孔与第一导电层电连接。

4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述边框形成区包括银胶点区域和非银胶点区域，所述隔离层第一过孔在所述衬底基板的正投影位于所述银胶点区域，所述隔离层第二过孔和所述绝缘层过孔的正投影均位于所述非银胶点区域；

所述隔离层包括层叠设置的半导体层和第二绝缘层；其中，

所述薄膜晶体管的有源层与所述半导体层同层设置；和/或，

所述薄膜晶体管的绝缘层与所述第二绝缘层同层设置。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一衬底基板；所述衬底基板包括边框形成区；在所述衬底基板的表面形成第一导电层；

在所述第一导电层的表面形成第一绝缘层；

在所述第一绝缘层对应边框形成区的表面形成第二导电层，使得所述第二导电层与地线引线连接；

在所述第二导电层上方形成第三导电层，使得所述第一导电层与所述第二导电层通过第三导电层电连接。

6.根据权利要求5所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述第一导电层和所述第一绝缘层在所述衬底基板的正投影覆盖所述衬底基板的表面，所述第一导电层为透光导电材料，所述第一绝缘层为透光绝缘材料；所述衬底基板还包括显示形成区，所述在所述第一导电层的表面形成第一绝缘层后，所述阵列基板的制作方法还包括：

在所述第一绝缘层对应显示形成区的表面形成薄膜晶体管；所述薄膜晶体管的栅极层与所述第二导电层在一次构图工艺中形成；

所述在所述第一绝缘层对应显示形成区的表面形成薄膜晶体管后，所述阵列基板的制作方法还包括：

在所述薄膜晶体管的表面形成像素电极，所述像素电极与所述第三导电层在一次形成工艺中形成；或，

在所述薄膜晶体管的表面形成公共电极，所述公共电极与所述第三导电层在一次形成工艺中形成。