[发明专利]高可靠性整流半导体器件在审
申请号: | 201710687993.8 | 申请日: | 2017-08-12 |
公开(公告)号: | CN107492530A | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 李飞帆;张屹 | 申请(专利权)人: | 苏州锝耀电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L29/861 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215153 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可靠性 整流 半导体器件 | ||
1.一种高可靠性整流半导体器件,包括:第一引线条(1)、第二引线条(2)、连接片(3)和二极管芯片(4),该第一引线条(1)一端是与二极管芯片(4)连接的支撑区(5),所述二极管芯片(4)下端通过焊锡膏与该支撑区(5)电连接,第一引线条(1)另一端是引脚区(61);
所述第二引线条(2)一端是与所述连接片(3)的第一焊接端(31)连接的焊接区(7),该第二引线条(2)另一端为引脚区(62),该第一引线条(1)、第二引线条(2)的引脚区(62)作为所述整流器的电流传输端;
所述连接片(3)的第二焊接端(32)与二极管芯片(4)上端通过焊锡膏电连接;
其特征在于:所述第一引线条(1)的支撑区(5)与引脚区(61)之间区域设有一第一折弯条(9),所述第二引线条(2)的焊接区(7)与引脚区(62)之间区域设有一第二折弯条(10);
一环氧体(8)包覆于第一引线条(1)的支撑区(5)、第一引线条(1)的第一折弯条(9)、第二引线条(2)的焊接区(7)、第二引线条(2)的第二折弯条(10)、连接片(3)和二极管芯片(4)表面;
所述环氧体(8)下表面设置有一凹槽(11),此凹槽(11)的内侧壁和底壁上具有若干个凹点(12)。
2.根据权利要求1所述的高可靠性整流半导体器件,其特征在于:所述第一引线条(1)的第一折弯条(9)与引脚区(61)之间夹角为90°,所述第二引线条(2)的第二折弯条(10)与引脚区(62)之间夹角为90°。
3.根据权利要求1所述的高可靠性整流半导体器件,其特征在于:所述第一引线条(1)的支撑区(5)与第一折弯条(9)之间夹角为90°,所述第二引线条(2)的焊接区(7)与第二折弯条(10)之间夹角为90°。
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