[发明专利]共用电极半导体封装结构在审
| 申请号： | 201710689849.8 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107464791A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 黎永阳;潘军星 | 申请（专利权）人： | 东莞市阿甘半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国,赵爱蓉 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 共用 电极 半导体 封装 结构 | ||
1.一种共用电极半导体封装结构，其特征在于，所述共用电极半导体封装结构包括：引线框架、公共电极端和芯片层；
所述公共电极端设置在所述芯片层的上方并且所述芯片层的上表面与所述公共电极端电连接；
所述引线框架设置在所述芯片层的下方并且所述芯片层的下表面与所述引线框架电连接。
2.如权利要求1所述的共用电极半导体封装结构，其特征在于，所述共用电极半导体封装结构还包括封装体，所述封装体设置在所述公共电极端上方，所述引线框架、所述公共电极端和所述芯片层均设置于所述封装体内。
3.如权利要求2所述的共用电极半导体封装结构，其特征在于，所述芯片层包括第一芯片子层，所述第一芯片子层包括：M个第一半导体芯片，M为正整数；
所述引线框架包括：与所述第一半导体芯片数量相同的引脚，各引脚与各第一半导体芯片一一对应且电连接。
4.如权利要求3所述的共用电极半导体封装结构，其特征在于，所述第一半导体芯片通过所述公共电极端实现相互连接，以使各第一半导体芯片具有一个共用电极。
5.如权利要求4所述的共用电极半导体封装结构，其特征在于，所述各第一半导体芯片的下表面贴装在所述各引脚上。
6.如权利要求5所述的共用电极半导体封装结构，其特征在于，所述芯片层还包括：第二芯片子层，所述第二芯片子层在所述第一芯片子层上方，所述第二芯片子层包括：第二半导体元器件和第一连接板；
所述第一连接板设置在所述第一芯片子层上方；
所述第一连接板的下表面与所述第一芯片子层的上表面电连接，所述第一连接板的上表面与所述第二半芯片子层的下表面电连接。
7.如权利要求6所述的共用电极半导体封装结构，其特征在于，所述第二芯片子层包括：与所述第一半导体芯片数量相同的第二半导体芯片；
所述第一连接板包括：与所述第二半导体芯片数量相同的连接片；
各第二半导体芯片通过所述第一连接板的连接片分别与所述各第一半导体芯片垂直互联。
8.如权利要求7所述的共用电极半导体封装结构，其特征在于，所述引线框架中同一边的所述各引脚的伸出方向平行，所述引线框架中不同边的所述各引脚的伸出方向相反。
9.如权利要求8所述的共用电极半导体封装结构，其特征在于，所述引线框架中所述各引脚的在所述封装体外的伸出部分均呈折弯状，且所述伸出部分处于同一平面上。
10.如权利要求9所述的共用电极半导体封装结构，其特征在于，所述引线框架中所述各引脚之间设置间隙或绝缘层实行电气绝缘隔离。
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