[发明专利]元器件内置模块有效
申请号: | 201710690823.5 | 申请日: | 2014-11-05 |
公开(公告)号: | CN107393878B | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 大坪喜人 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13;H01L23/498 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 宋俊寅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元器件 内置 模块 | ||
1.一种元器件内置模块,包括:
俯视时呈矩形的核心基板;以及
设置于所述核心基板的一个主面的元器件内置层,其特征在于,
所述元器件内置层包括:
安装于安装区域的安装元器件,该安装区域设定于所述核心基板的一个主面的中央部分以及沿着所述一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分;
形成于所述元器件内置层的与所述核心基板相反侧的一个主面的多个外部连接用的第一端子电极;
形成于所述元器件内置层的与核心基板相对的另一个主面、且与所述核心基板的一个主面相连接的多个内部连接用的第二端子电极;以及
连接各所述第一端子电极和各所述第二端子电极的连接导体,
各所述第二端子电极以位于所述核心基板的一个主面的至少4个角部的方式形成于所述元器件内置层的另一个主面,
包括安装于所述核心基板的一个主面、且设置于所述元器件内置层的连接用元器件,
所述连接用元器件由树脂多层基板来形成,该树脂多层基板的内部形成有过孔导体及面内导体,以作为所述连接导体,
树脂多层基板包括平板部、以及框部或支承部,
在树脂多层基板的平板部的中央部分形成有矩形的开口,并且形成有与开口连通的切口,
俯视时呈矩形的支承部层叠在平板部的各角部部分。
2.如权利要求1所述的元器件内置模块,其特征在于,
所述连接用元器件形成有各所述第一端子电极以及各所述第二端子电极,并且在所述连接用元器件的内部设有所述连接导体。
3.如权利要求1或2所述的元器件内置模块,其特征在于,
所述元器件内置层的一个主面上为形成各所述第一端子电极而设定的第一形成区域的面积比所述元器件内置层的另一个主面上为形成各所述第二端子电极而设定的第二形成区域的面积要大,相邻的所述第一端子电极彼此的中心间的间隔比相邻的所述第二端子电极彼此的中心间的间隔要大。
4.一种元器件内置模块,包括:
俯视时呈矩形的核心基板;以及
设置于所述核心基板的一个主面的元器件内置层,其特征在于,
所述元器件内置层包括:
安装于安装区域的安装元器件,该安装区域设定于所述核心基板的一个主面的中央部分以及沿着所述一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分;
形成于所述元器件内置层的与所述核心基板相反侧的一个主面的多个外部连接用的第一端子电极;
形成于所述元器件内置层的与核心基板相对的另一个主面、且与所述核心基板的一个主面相连接的多个内部连接用的第二端子电极;以及
连接各所述第一端子电极和各所述第二端子电极的连接导体,
各所述第二端子电极以位于所述核心基板的一个主面的至少4个角部的方式形成于所述元器件内置层的另一个主面,
包括安装于所述核心基板的一个主面、且设置于所述元器件内置层的连接用元器件,
所述连接用元器件由树脂多层基板来形成,该树脂多层基板的内部形成有过孔导体及面内导体,以作为所述连接导体,
在元器件内置层中的安装元器件下方的外部基板侧的区域配置有连接导体,
所述元器件内置层的一个主面上为形成各所述第一端子电极而设定的第一形成区域的面积比所述元器件内置层的另一个主面上为形成各所述第二端子电极而设定的第二形成区域的面积要大,相邻的所述第一端子电极彼此的中心间的间隔比相邻的所述第二端子电极彼此的中心间的间隔要大。
5.如权利要求4所述的元器件内置模块,其特征在于,
所述连接用元器件形成有各所述第一端子电极以及各所述第二端子电极,并且在所述连接用元器件的内部设有所述连接导体。
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