[发明专利]一种返工胶水及其用于清除返工触摸屏LOCA残胶的用途

权利要求书

1.一种返工胶水，其特征在于，所述返工胶水用于清除返工触摸屏LOCA残胶的用途，所述返工胶水包含如下质量百分含量的组分：改性乙烯基硅油50％～75％、扩链剂0％～20％、补强剂1％～5％、含氢硅油0.1％～25％、助剂0.1％～3％、催化剂0.001％～0.05％、抑制剂0.001％～0.05％；

其中，所述改性乙烯基硅油具有式(Ⅰ)所示的结构：

式(Ⅰ)中，R₁为基团中的一种，其中，R₆为C1～C3的烃基，R₇、R₇’、R₈为氢原子或C1～C3的烃基；R₂、R₄中至少一个为乙烯基(H₂C＝CH-)，其余为C1～C3的烃基，R₃、R₃’、R₄’、R₅、R₅’为C1～C3的烃基或苯基；m为1～3的正整数，n为1～20的正整数；

或者，所述改性乙烯基硅油具有式(Ⅱ)所示的结构：

式(Ⅱ)中，R₄为基团中的一种，其中，R₆为C1～C3的烃基，R₇、R₇’、R₈为氢原子或C1～C3的烃基；R₁、R₂中的至少一个为乙烯基(H₂C＝CH-)，其余为C1～C3的烃基，R₃、R₃’、R₄’、R₅、R₅’为C1～C3的烃基或苯基；m为1～3的正整数，n为1～20的正整数

或者，所述改性乙烯基硅油具有式(Ⅲ)所示的结构：

式(Ⅲ)中，R₁与R₂相同，两者均为或R₆为C1～C3的烃基，R₇、R₇’、R₈为氢原子或C1～C3的烃基；R₄为乙烯基(H₂C＝CH-)，R₃、R₃’、R₄’、R₅、R₅’为C1～C3的烃基或苯基；m为1～3的正整数，n为1～20的正整数；

其中，所述助剂具有式(Ⅴ)所示的结构：

式(Ⅴ)中，R₉、R₉’、R₉”均为甲氧基或者均为乙氧基，R₁₀为丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、伯胺基中的一种，m为2或3。

2.根据权利要求1所述的一种返工胶水，其特征在于，所述改性乙烯基硅油的粘度均为500～20000mPa·s，乙烯基含量均为0.05％～0.45％。

3.根据权利要求1所述的一种返工胶水，其特征在于，所述扩链剂包括羟基乙烯基硅油和乙烯基MDT硅油中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种返工胶水，其特征在于，所述补强剂包括白炭黑和乙烯基MQ硅树脂中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种返工胶水，其特征在于，所述含氢硅油是端基含氢硅油或/和侧链部分含氢硅油，所述含氢硅油的含氢量为0.01～0.3％。

6.根据权利要求1～5任一项所述的一种返工胶水，其特征在于，所述返工胶水的粘度为500～20000mPa·s。

7.根据权利要求1所述的一种返工胶水，其特征在于，所述的LOCA残胶包括有机硅类光学胶残胶、丙烯酸酯类光学胶残胶或聚氨酯类光学胶残胶。