[发明专利]一种电子组装工艺

说明书

本发明公开了一种电子组装工艺，包括：根据待焊接电子器件的当前组装情况确定所需的焊接工序；当所述焊接工序为一道时，确定所述焊接工序的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的一种焊料，完成所述焊接工序；当所述焊接工序为至少两道时，根据所述焊接工序确定相应的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的焊料，然后按照所述焊接工序进行的先后顺序并使用相应的焊料依次完成每道焊接工序；解决了通过环氧导电胶粘接的组装工艺会耗费较长的时间且会因外环氧导电胶的粘接强度和热导率相对金属焊料较低而直接影响大功率器件产品性能发挥的技术问题。

技术领域

本发明涉及电子组装技术领域，尤其涉及一种电子组装工艺。

背景技术

电子组装技术是将基本电子材料元器件进行组装形成电子产品的技术。

目前，在对组装密度高、电子产品体积小和重量轻等电子产品的组装时，常用的组装工艺是将电路片与底座、芯片器件与盒体以及芯片与电路片等构成要素用环氧导电胶粘接的方式使这些要素相互以物理支撑的方式并按特定的设计要求组装到一体，形成一件可独立工作的模块产品。

但在这种常用的组装工艺中，由于每道工序导电胶粘接后都需要高温烘烤固化，而固化时间在30分钟至210分钟间，所以在整个组装工艺中会耗费很长的时间；另外环氧导电胶的粘接强度和热导率相对金属焊料较低，会直接影响大功率器件产品的性能发挥。

发明内容

本发明实施例提供了一种电子组装工艺，解决了通过环氧导电胶粘接的组装工艺会耗费较长的时间且会因外环氧导电胶的粘接强度和热导率相对金属焊料较低而直接影响大功率器件产品性能发挥的技术问题。

本发明实施例提供了一种电子组装工艺，包括：

根据待焊接电子器件的当前组装情况确定所需的焊接工序；

当所述焊接工序为一道时，确定所述焊接工序的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的一种焊料，完成所述焊接工序，所述焊接温度区间中的最大温度值小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值，已存在的每种焊料对应一个熔点；

当所述焊接工序为至少两道时，根据所述焊接工序确定相应的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的焊料，然后按照所述焊接工序进行的先后顺序并使用相应的焊料依次完成每道焊接工序，每道所述焊接工序对应一个所述焊接温度区间，每个所述焊接温度区间对应一种所述焊料，在先进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最小值大于在后进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最大值，最先进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最大值小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值。

优选地，

当所述焊接工序为至少两道时，相邻两道所述焊接工序中，在先进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最小值与在后进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最大值之间的差值在预设范围内。

优选地，

所述焊接工序依次包括焊接共晶芯片底座、贴焊电路片、贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合。

优选地，

所述焊接共晶芯片底座、所述贴焊电路片、所述贴焊外围元器件、所述贴焊芯片底座和所述金线键合对应的所述焊接温度区间依次为290℃至310℃、255℃至280℃、220℃至245℃、190℃至210℃以及110℃至150℃。

优选地，

所述焊接工序依次包括贴焊电路片、贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合。

优选地，

所述焊接工序依次包括贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合。

优选地，