[发明专利]防泄漏式真空电子束熔炼装置

权利要求书

1.一种防泄漏式真空电子束熔炼装置，其特征在于，包括真空室，以及无焊缝式水冷坩埚；所述的无焊缝式水冷坩埚包括，

坩埚，其顶部形成有物料池，底部向内凹陷地形成有水槽，所述的坩埚底端形成有外凸式连接环，

法兰板，与所述的坩埚底部固定连接并将所述的水槽下端口封闭，所述的法兰板与所述的水槽对应处设置有进水孔和出水孔；

其中，在所述的水槽内固定设置有导流立柱，所述的导流立柱上端或下端形成有过流孔以使所述的水槽与过流孔配合构成上下迂回式水道，所述的导流立柱过渡配合或者过盈配合地设置在所述的水槽内；所述的水槽两侧形成有弧形凹窝以定位所述的导流立柱；所述的过流孔由导流立柱端部的通孔形成，或者，所述的过流孔由所述的导流立柱端面与水槽顶面或座板上表面间的间隙构成；

所述的真空室开设有安装孔，所述的无焊缝式水冷坩埚通过连接环及法兰板固定设置在所述的安装孔处。

2.如权利要求1所述的防泄漏式真空电子束熔炼装置，其特征在于，所述的水槽包括设置在物料池底部的短水槽和设置在物料池周侧的长水槽。

3.如权利要求2所述的防泄漏式真空电子束熔炼装置，其特征在于，所述的短水槽和长水槽顶部与物料池的壁厚在5-10mm。

4.如权利要求2所述的防泄漏式真空电子束熔炼装置，其特征在于，所述的短水槽和长水槽分别等宽等深设置且深度方向均与坩埚的轴向平行。

5.如权利要求2所述的防泄漏式真空电子束熔炼装置，其特征在于，所述的短水槽和长水槽通过连接槽导通，所述的连接槽的水流截面积与过流孔的水流截面积对应。

6.如权利要求5所述的防泄漏式真空电子束熔炼装置，其特征在于，所述的水槽包括两段对称设置的设置在物料池周侧的圆弧形长水槽，设置物料池底部的C形短水槽，两个长水槽的端部分别与进水孔和出水孔对应。

7.如权利要求5所述的防泄漏式真空电子束熔炼装置，其特征在于，所述的连接槽形成在所述的坩埚的底面或者法兰板的上表面。

8.如权利要求1所述的防泄漏式真空电子束熔炼装置，其特征在于，还包括测温机构，在坩埚的物料池底部和/或物料池周侧设置有轴向延伸的测量孔，在法兰板上对应设置穿孔，所述的测温机构匹配地插入所述的测量孔。

9.如权利要求1所述的防泄漏式真空电子束熔炼装置，其特征在于，所述的坩埚为铜材质，所述的法兰板为不锈钢材质。

10.如权利要求1所述的防泄漏式真空电子束熔炼装置，其特征在于，所述的坩埚底端形成有外凸式与法兰板匹配的连接环，所述的连接环与所述的真空室外壁固定连接。

11.如权利要求10所述的防泄漏式真空电子束熔炼装置，其特征在于，所述的连接环的上表面形成有凹槽，在所述的凹槽内嵌设有密封圈。