[发明专利]一种用大直流电流测试金属焊缝焊接质量的方法和装置

权利要求书

1.一种用大直流电流测试金属焊缝焊接质量的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1：对焊缝产生一个参数可调的直流脉冲大电流，测试因为电流脉冲引起的电压差分变化量；

S2：根据欧姆定律计算出焊缝的电阻值；通过焊缝电阻值与原材质电阻值的大小来评判焊缝的焊接质量。

2.根据权利要求1所述的一种用大直流电流测试金属焊缝焊接质量的方法，其特征在于，所述步骤S1中的直流脉冲大电流的可调参数分别为幅值、斜率、脉冲宽度。

3.根据权利要求1所述的一种用大直流电流测试金属焊缝焊接质量的方法，其特征在于，所述步骤S1中的电压差分变化量通过先交流耦合再直流耦合的方式测试。

4.根据权利要求1‐3中任意一项所述的一种用大直流电流测试金属焊缝焊接质量的方法，其特征在于，所述步骤S2中当检测到焊缝电阻值在原材质电阻值的95％‐105％阈值内为合格；焊缝电阻值在原材质电阻值的105％‐110％阈值内为小缺陷；焊缝电阻值在原材质电阻值的110％‐200％阈值内为大缺陷；焊缝电阻值在原材质电阻值的200％‐1000％阈值内为部分虚焊；焊缝电阻值大于原材质电阻值的10倍时为漏焊。

5.根据权利要求4所述的一种用大直流电流测试金属焊缝焊接质量的方法，其特征在于，所述小缺陷为截面积小于0.1mm的气泡、波纹或者夹渣。

6.根据权利要求4所述的一种用大直流电流测试金属焊缝焊接质量的方法，其特征在于，所述大缺陷为裂焊或者焊缝薄。

7.一种用大直流电流测试金属焊缝焊接质量的装置，其特征在于，所述装置包括：

主控芯片；

与所述主控芯片相连接、用于产生脉冲电流的电流脉冲模块；

与所述主控芯片相连接、用于测量电压差分变化量并进行焊缝电阻值计算的电阻值计算模块；

与所述主控芯片相连接、用于数据存储的数据存储芯片；

与所述主控芯片相连接、用于结果显示的显示器；

以及与所述主控芯片相连接、用于控制命令输入的控制面板。

8.根据权利要求7所述的一种用大直流电流测试金属焊缝焊接质量的装置，其特征在于，所述电流脉冲模块包括：

与所述主控芯片相连接、用于供电的电源转换及精密电源；

分别与所述主控芯片、所述电源转换及精密电源相连接、用于产生和控制回路脉冲电流的电子负载。

9.根据权利要求7所述的一种用大直流电流测试金属焊缝焊接质量的装置，其特征在于，所述电阻值计算模块包括：

用于与焊缝相接触、测量电压差分变化量的耦合电路；

分别与所述耦合电路、所述主控芯片相连接、用于回读信号放大的运放电路；

分别与所述运放电路、所述耦合电路相连接、用于模数转换的ADC电路；

以及分别与所述ADC电路、所述主控芯片相连接的滤波运算电路。