[发明专利]一种大功率紫外LED真空封装器件及其制造方法

权利要求书

1.一种大功率紫外LED真空封装器件，其特征在于，包括基板、反射杯、玻璃片和至少一个紫外LED晶片；基板的底部设有正极焊盘、负极焊盘和散热器，散热器位于正极焊盘和负极焊盘的中间，基板的上表面设有固晶区与粘接区；其中，

反射杯固定在基板的粘接区上，紫外LED晶片固定在基板的固晶区，紫外LED晶片的正极与正极焊盘连接，紫外LED晶片的负极与负极焊盘连接，玻璃片覆盖在反射杯上并与反射杯粘接；反射杯杯口有台阶形状设计,台阶高度与玻璃片厚度一致，玻璃片固定在反射杯的台阶上使得玻璃片表面与反射杯表面在同一平面上。

2.根据权利要求1所述的一种大功率紫外LED真空封装器件，其特征在于，所述反射杯的表面为光滑的。

3.根据权利要求1所述的一种大功率紫外LED真空封装器件，其特征在于，所述反射杯为铝制反射杯。

4.根据权利要求1所述的一种大功率紫外LED真空封装器件，其特征在于，所述紫外LED晶片的波段为200-420nm。

5.根据权利要求1所述的一种大功率紫外LED真空封装器件，其特征在于，所述玻璃片为钢化玻璃片。

6.根据权利要求1所述的一种大功率紫外LED真空封装器件，其特征在于，所述基板的材质为氧化铝陶瓷。

7.一种大功率紫外LED真空封装器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、提供基板，基板的底部设有正极焊盘、负极焊盘和散热器，散热器位于正极焊盘和负极焊盘的中间，基板的上表面设有固晶区与粘接区；

步骤二、采用印刷制程将粘接剂均匀印刷在基板的粘接区；

步骤三、将反射杯固定在基板的粘接区上；

步骤四、将粘接好反射杯的基板置入烤箱烘烤固化粘接剂；

步骤五、将粘接好反射杯的基板置于固晶机上，采用固晶胶将紫外LED晶片固定在基板的固晶区；

步骤六、将固完紫外LED晶片的半成品置入烤箱烘烤使固晶胶固化；

步骤七、将固化完成的半成品置于焊线机上进行键合金线焊线, 使紫外LED晶片的正负极分别连接基板的正极焊盘、负极焊盘；

步骤八、焊线后的半成品置于真空环境下，将钢化玻璃粘接在反射杯上并固化，从而形成成品器件，得到大功率紫外LED真空封装器件。

8.根据权利要求7所述的一种大功率紫外LED真空封装器件的制作方法，其特征在于，所述反射杯为铝制反射杯，所述反射杯的表面为光滑的。

9.根据权利要求7所述的一种大功率紫外LED真空封装器件的制作方法，其特征在于，所述紫外LED晶片的波段为200-420nm。

10.根据权利要求7所述的一种大功率紫外LED真空封装器件的制作方法，其特征在于，所述玻璃片为钢化玻璃片，所述基板的材质为氧化铝陶瓷。