[发明专利]研磨装置

说明书

提供研磨装置，能够在研磨装置中高效地循环利用浆料，不会使装置结构变得复杂。一种研磨装置，该研磨装置具有浆料循环单元，该浆料循环单元在卡盘工作台的下侧蓄留浆料而对晶片的研磨面循环提供浆料，其中，浆料循环单元包含：环状凹形的桶部，其在使研磨垫的研磨面与卡盘工作台所保持的晶片接触的研磨位置对卡盘工作台和从卡盘工作台的保持面上伸出的研磨垫进行收纳；空气喷出口，其配设在该桶部的底板上，对从卡盘工作台的保持面上伸出的研磨垫的研磨面喷射浆料；配管，其将空气喷出口与空气提供源连通；开口，其形成在配管的侧壁上；以及阀，其对从空气提供源向配管的空气提供和截断进行控制。

技术领域

本发明涉及一边提供浆料一边对晶片进行研磨的研磨装置。

背景技术

半导体晶片等板状的被加工物在被切削装置等分割成芯片之前，通过磨削装置对与形成有器件的正面相反的一侧的背面进行磨削而加工成规定的厚度。然而，当对晶片的背面进行磨削时，在其背面上残存有加工应变的情况较多，因而存在分割后的半导体芯片的抗折强度降低而容易折断的不良情况。

为了防止产生这样的不良情况，对磨削后的背面进行研磨而将加工应变去除从而将半导体芯片薄化至完工厚度。由此，能够使分割后的半导体芯片具有较高的抗折强度。并且，作为能够将加工应变去除而形成具有优异的平坦性的正面的研磨装置，使用能够通过化学机械研磨法即所谓的CMP(Chemical Mechanical Polishing：化学机械研磨)对晶片进行研磨的研磨装置。

能够进行CMP的研磨装置一般采用将由不含有磨粒的无纺布等形成的研磨垫配置在下侧、将对晶片进行保持的保持部配置在上侧的结构，使晶片与旋转的研磨垫接触进而一边通过浆料提供构件将含有游离磨粒的研磨液(浆料)提供到研磨垫与晶片的接触部位一边进行研磨。并且在只进行研磨的专用装置中，提出了如下方案：例如通过容器来回收在研磨中使用的浆料，并使用循环泵来循环利用浆料(例如，参照专利文献1)。

并且，还提出了能够使磨削和研磨在一个装置中实施的加工装置，该加工装置构成为：将对晶片进行保持的卡盘工作台配置在下侧而将磨削构件或研磨构件配置在上方侧(例如，参照专利文献2)。并且，当对磨削后的晶片进行研磨时，一边对晶片提供浆料一边将研磨垫推抵于晶片而进行研磨。

专利文献1：日本特许3384530号公报

专利文献2：日本特许5406676号公报

然而，在上述那样的能够循环利用浆料的研磨装置中，由于当对晶片进行研磨时对研磨垫的研磨面持续提供浆料，所以浆料的使用量较多，经济性差。并且，当通过上述的加工装置对晶片进行研磨时，由于提供给晶片的浆料从对晶片进行保持的卡盘工作台的周缘侧落下而与磨削时的磨削废液混合，所以很难进行浆料的再利用。为了对该浆料进行再利用，需要采用使浆料不与磨削废液混合的装置结构，但采用这样的结构是很困难的。进而，由于也很难从混合了浆料的磨削废液中只对浆料进行回收，所以能够进行再利用的浆料与磨削废液一起被废弃，浪费了很多浆料。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供研磨装置，能够对浆料进行高效地循环利用，一边提供浆料一边对晶片进行研磨。