[发明专利]测量戒指手寸的方法和装置有效
申请号: | 201710696136.4 | 申请日: | 2017-08-15 |
公开(公告)号: | CN107478187B | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 王承砚 | 申请(专利权)人: | 王承砚 |
主分类号: | G01B21/10 | 分类号: | G01B21/10 |
代理公司: | 11335 北京汇信合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 夏静洁<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 224001江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测量 戒指 方法 装置 | ||
1.一种测量戒指手寸的方法,所述方法包括:
接收用户选择的待测量手指,并确定所述待测量手指的形状;
如果选择所述待测量手指为大拇指,则根据确定的所述待测量手指的形状,将所述待测量手指垂直侧压在硬质平面上,测量最大指关节的宽度,其中,所述最大指关节为距离指甲最近的指关节;
如果选择所述待测量手指非大拇指,则根据确定的所述待测量手指的形状选择相对应的测量方式;其中,所述手指的形状包括:基本等宽型、上细下粗型以及指关节粗大型;
其中,所述基本等宽型是指被按压后的所述手指的指尖宽度值和指根宽度值在预设误差内宽度值相等;
所述上细下粗型是指被按压后的所述手指的指尖宽度值小于指根宽度值;
所述指关节粗大型是指被按压后的所述手指的指关节宽度值大于指根宽度值;其中,如果选择所述待测量手指非大拇指,确定所述待测量手指的形状为所述基本等宽型或所述上细下粗型,则将所述待测量手指的手心面平压在硬质平面上时,测量远端指关节的宽度,其中,所述远端指关节为距离指甲距离最近的指关节;
其中,如果选择所述待测量手指非大拇指,确定所述待测量手指的形状为所述关节粗大型,则将所述待测量手指垂直侧压在硬质平面上,测量最大指关节的宽度;
其中,对所述上细下粗型的任意手指,将查询后的手寸通过数码设备加权计算出对应该手指精确到0.1毫米的戒指内径,对所述基本等宽型的任意手指、所述指关节粗大型的任意手指精确到0.1毫米测量后的宽度值为对应该手指的戒指内径。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括,将所述待测量手指按压,对按压后的所述待测量手指与预先定义的所述手指的形状进行匹配。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述数码设备为具有液晶显示屏的智能设备。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述数码设备为手机或平板电脑。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述待测量手指包括:左手大拇指、左手食指、左手中指、左手无名指、左手小指、右手大拇指、右手食指、右手中指、右手无名指、右手小指中的任意一个手指。
6.一种计算机可读存储介质,其中,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-5任一项所述的方法。
7.一种测量戒指手寸的装置,所述装置包括:
接收模块,用于接收用户选择的待测量手指;
形状确定模块,用于确定所述待测量手指的形状;
第一测量模块,用于如果选择所述待测量手指为大拇指,则根据确定的所述待测量手指的形状,将所述待测量手指垂直侧压在硬质平面上,测量最大指关节的宽度,其中,所述最大指关节为距离指甲最近的指关节;
第二测量模块,用于如果选择所述待测量手指非大拇指,则根据确定的所述待测量手指的形状选择相对应的测量方式;
其中,所述手指的形状包括:基本等宽型、上细下粗型以及指关节粗大型;
其中,所述基本等宽型是指被按压后的所述手指的指尖宽度值和指根宽度值在预设误差内宽度值相等;
所述上细下粗型是指被按压后的所述手指的指尖宽度值小于指根宽度值;
所述指关节粗大型是指被按压后的所述手指的指关节宽度值大于指根宽度值;其中,如果选择所述待测量手指非大拇指,确定所述待测量手指的形状为所述基本等宽型或所述上细下粗型,则将所述待测量手指的手心面平压在硬质平面上时,测量远端指关节的宽度,其中,所述远端指关节为距离指甲距离最近的指关节;
其中,如果选择所述待测量手指非大拇指,确定所述待测量手指的形状为所述关节粗大型,则将所述待测量手指垂直侧压在硬质平面上,测量最大指关节的宽度;
其中,对所述上细下粗型的任意手指,将查询后的手寸通过数码设备加权计算出对应该手指精确到0.1毫米的戒指内径,对所述基本等宽型的任意手指、所述指关节粗大型的任意手指精确到0.1毫米测量后的宽度值为对应该手指的戒指内径。
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