[发明专利]一种SOC芯片之间的高速信息共享方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种SOC芯片之间的高速信息共享方法，属于电子芯片数据通信技术领域。

背景技术

System on Chip，简称SOC，即片上系统。它由微处理器(CPU)内核模块、用户可编程逻辑模块(FPGA)、嵌入的存储器控制模块、与外部通讯的接口模块等模块组成。由于SOC强大的处理性能和灵活的可定制性，在嵌入式产品中得到了越来越广泛的应用。这也必然带来一个问题，即如何实现SOC芯片之间快速的数据通信和信息共享。

随着技术的发展和应用需求的提升，SOC芯片被越来越多的嵌入式应用所接受，其中以XILINX和ALTERA两家公司推出的SOC芯片最具特色，定制化功能最强。如XILINX公司推出的Zynq-7000 系列芯片配备单(双)核 ARM Cortex-A9 微处理器，该微处理器与基于28nm工艺的Artix-7(Kintex®-7) 用户可编程逻辑集成，通过内部AMBA-AXI4高带宽总线互连，可实现优异的性能功耗比和最大的设计灵活性。另外，Zynq-7000 具有高达 6.25M 的用户可编程逻辑单元以及由用户可编程逻辑控制的6.6Gbps到12.5Gbps的串行解串收发器(Serializer and Deserializer 简称SerDes)，用于高速数据通信。

以往微处理器芯片之间数据通信一般是通过由微处理器控制的通信外设进行互连操作的，首先微处理器将数据直接拷贝或由微处理器调用 DMA将数据搬移至外设缓存，再由外设将数据打包后发送至对侧，对侧接收到报文后或直接通过中断告知微处理器将数据拷贝搬移至内存，或由DMA搬移至内存后再通过中断告知微处理器，这或多或少需要微处理器的参与，占用微处理器处理资源，且微处理器响应速度有限，因此通信实时性较差。

传统微处理器芯片之间数据通信的数据流可分解为数据从内存搬移至外设缓存-外设与外设之间报文传输-外设缓存搬移至内存这几个步骤。由于数据从内存搬移至外设缓存、数据的打包和解包、数据从外设缓存搬移至内存过程中都需要微处理器的参与，且微处理器对事件的响应速度有限，因此，在数据搬移过程中存在较大的处理延时和不确定性，另外也额外占用了微处理器的处理资源。

本发明针对以上缺陷设计了一种实现SOC芯片之间快速数据通信和信息共享的方法。由于传统微处理器芯片没有集成用户可编程逻辑模块，无法进行定制化设计，而SOC芯片不仅集成了高性能微处理器还配置了用户可编程逻辑。因此，本发明实现的是基于SOC芯片之间的快速数据通信和信息共享的方法，该方法由SOC内置用户可编程逻辑模块实现，数据从内存搬移至外设缓存、数据的打包和解包、数据从外设缓存搬移至内存，全程都不需要微处理器的参与，减轻了微处理器的处理负担，并且用户可编程逻辑是并行处理系统实时处理能力强，可大大降低数据搬移过程的处理延时和不确定性。

发明内容

目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种SOC芯片之间的高速信息共享方法。

技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种SOC芯片之间的高速信息共享方法，包括步骤如下：

步骤一：在两侧SOC芯片内存空间分别划分“写数据空间”和“读数据空间”；

步骤二：用户可编程逻辑模块通过AXI_HP端口直接将“写数据空间”数据搬移至高速收发器的发送FIFO；

步骤三：高速收发器将发送FIFO中的数据封装成报文后发送给对侧高速收发器；

步骤四：对侧高速收发器接收到报文后解析出数据填入接收FIFO；

步骤五：对侧用户可编程逻辑模块通过AXI_HP端口直接将高速收发器接收FIFO中的数据写入“读数据空间”；

步骤六：跳回步骤二，重复以上过程。

作为优选方案，所述SOC芯片采用Zynq-7000 系列SOC芯片。

作为优选方案，所述“写数据空间”的内存空间为2K字节。

作为优选方案，所述“读数据空间”的内存空间为2K字节。

作为优选方案，两侧高速收发器通过用户可编程逻辑模块定制的高速PCIe gen2x4通信链路传输报文。

作为优选方案，两侧高速收发器通过用户可编程逻辑模块定制的高速RocketIO通信链路传输报文。

有益效果：本发明提供的一种SOC芯片之间的高速信息共享方法，该方法由SOC内置用户可编程逻辑模块实现，不需要微处理器的参与，大大减轻了微处理器的处理负担。