[发明专利]一种金属屏蔽盖缝隙天线及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信领域，特别涉及一种金属屏蔽盖缝隙天线及电子设备。

背景技术

近年来，随着各种电子通信设备，特别如物联网技术的快速发展与应用。对于智能终端的普及，所以系统集成度的要求也越来越高。基于某些情况的应用的限制，系统体积足够小且便于集成在诸如便携音箱、灯具、开关等各种应用中，物联网系统体积是制约物联网的进一步发展一个因素，则如何使天线足够小且便于安装的问题亟待解决。

目前，市面上所应用的天线的性能与具体物联网系统有关，天线对于不同的工作环境需要不同的调试匹配，对天线性能、体积、外观、安装方便等越来越高。因此，如何提供一种充分利用空间且性能满足基本要求的小型化天线，提高物联网系统的集成度与应用，成为了物联网领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种金属屏蔽盖缝隙天线及电子设备，通过一种能充分利用空间且能满足要求的小型化天线，解决物联网系统体积限制物联网系统的集成和应用问题，还克服了传统的无线通信物联网芯片使用板载或额外PIFA天线的布局浪费和成本提升的问题。

本发明提供的一种金属屏蔽盖缝隙天线，它包含：

金属屏蔽盖体，其具有若干个导电面；

开槽缝隙，其设置在金属屏蔽盖体的至少部分导电面上；

天线接地部，其与接地平面连接；

天线馈电端子，其与射频收发电路连接，从所述天线馈电端子开始沿所述开槽缝隙形成导电路径；

所述天线接地部是由至少部分导电面形成，或者与至少部分导电面连接；所述天线馈电端子由至少部分导电面形成，或者与至少部分导电面连接；所述金属屏蔽盖体与所述射频收发电路在垂直方向上至少部分重叠。

优选地，所述金属屏蔽盖体可为立方体、圆柱体或不规则立体结构；

所述导电路径位于二维导电平面中，所述二维导电平面是所述金属屏蔽盖体的任意一个导电面或任意一个导电面所在的平面；

或者，所述导电路径位于三维立体导电结构体中：所述三维立体导电结构体由所述金属屏蔽盖体的若干个导电面形成；或由所述天线馈电端子所在的平面及金属屏蔽盖体的若干个导电面形成，其中天线馈电端子所在的平面不是金属屏蔽盖体的任意一个导电面。

优选地，金属屏蔽盖缝隙天线还包含天线支点，其形成在所述金属屏蔽盖体的至少部分导电面上，或其与所述金属屏蔽盖体的至少部分导电面连接。

优选地，所述天线馈电端子和天线支点处在所述金属屏蔽盖体的同一导电面上或分别处在所述金属屏蔽盖体的不同导电面上；

或者，天线馈电端子与天线支点二者中的一个处在所述金属屏蔽盖体任意一个导电上或任意一个导电面所在的平面，另外一个与所述金属屏蔽盖体的任意导电面连接，并设置在所述金属屏蔽盖体形成的包围结构的内部；

或者，天线馈电端子和天线支点分别设置在所述金属屏蔽盖体形成的包围结构的内部，并分别与所述金属屏蔽盖体的同一导电面或不同导电面连接。

优选地，所述开槽缝隙形成在所述金属屏蔽盖体的顶面上；开槽缝隙的外围形状可为条状、矩形、圆形、椭圆形或多边形。

所述天线馈电端子是通过切割所述金属屏蔽盖体上垂直于所述顶面的任意一个垂直导电面形成，或者天线馈电端子是连接于所述顶面内侧的薄片金属结构；天线支点是通过切割所述金属屏蔽盖体上垂直于所述顶面的任意一个垂直导电面形成，或者天线支点是连接于所述顶面内侧的薄片金属结构。

优选地，所述天线接地部由至少部分导电面形成时，是在金属屏蔽盖体上除去开槽缝隙所在导电面、所述天线馈电端子、所述天线支点后的所有剩余导电面或一部分剩余导电面上，形成所述天线接地部。

优选地，所述天线馈电端子与天线接地部之间通过缝隙隔开；所述天线馈电端子与天线支点之间通过导电面和缝隙隔开；或者，所述天线馈电端子与天线支点之间的通过缝隙隔开。

优选地，所述射频收发电路设置在电路板上；所述天线接地部焊接在所述电路板上，或者所述金属屏蔽盖缝隙天线通过屏蔽盖夹置固定连接至所述电路板。

优选地，所述电路板上焊接有馈电焊盘、支点焊盘和天线接地焊盘；所述天线馈电端子与所述馈电焊盘连接；所述射频收发电路通过传输线与所述馈电焊盘连接；所述天线支点与所述支点焊盘连接；所述天线接地部与所述天线接地焊盘连接。

本发明还提供了一种电子设备，它包含：无线通信系统，设有如上文所述的金属屏蔽盖缝隙天线，和与其连接通信的射频收发电路；所述金属屏蔽盖缝隙天线的一部分还连接到无线通信系统设置的接地平面。