[发明专利]一种带抗硫化反光底层的LED封装结构在审
| 申请号： | 201710698167.3 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN107507826A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 王俊华 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硫化 反光 底层 led 封装 结构 | ||
1.一种带抗硫化反光底层的LED封装结构，包括LED支架，所述LED支架上设有用于封装LED芯片的封装腔体，及由所述封装腔体底部绝缘体划分的功能区，所述功能区上设有LED芯片，所述功能区为在铜板上电镀的银层，其特征在于:所述封装腔体的内侧设有反光壁，所述银层上喷涂有抗硫化反光胶层，所述抗硫化反光胶层为含氟化聚合物的白色胶体，所述封装腔体内填充有荧光胶。
2.根据权利要求1所述的带抗硫化反光底层的LED封装结构，其特征在于：所述反光壁为碗状斜面，所述反光壁上设有反光层并沿斜面延伸至封装腔体的顶部并与荧光胶的上端面持平。
3.根据权利要求2所述的带抗硫化反光底层的LED封装结构，其特征在于：所述封装腔体底部的非功能区及反光层上均喷涂有保护层，所述保护层与抗硫化反光胶层的厚度一致。
4.根据权利要求3所述的带抗硫化反光底层的LED封装结构，其特征在于：所述反光层为PCT或EMC材质，所述保护层为硅烷偶联剂。
5.根据权利要求1-4任一所述的带抗硫化反光底层的LED封装结构，其特征在于：所述绝缘体为绝缘肋板。
6.根据权利要求1-4任一所述的带抗硫化反光底层的LED封装结构，其特征在于：所述银层的厚度为40-80μm。
7.根据权利要求6所述的带抗硫化反光底层的LED封装结构，其特征在于：所述抗硫化反光胶层的厚度小于所述LED芯片的厚度。
8.根据权利要求1所述的带抗硫化反光底层的LED封装结构，其特征在于：所述功能区包括四个导电区域，各导电区域沿所述LED支架由内向外延伸至LED支架外部两侧形成导电引脚，所述导电区域以两个为一组对称排布于所述LED支架上，每组的两导电区域之间连接有LED芯片。
9.根据权利要求8所述的带抗硫化反光底层的LED封装结构，其特征在于：所述导电引脚的端部向内折弯并沿LED支架底部延伸。
10.根据权利要求8所述的带抗硫化反光底层的LED封装结构，其特征在于：所述LED支架的材质为高分子非导电性材料。
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