[发明专利]电路板抗氧化的生产工艺

权利要求书

1.一种电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：

a、待处理件预处理；提供待处理件，用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，得到组件一；

b、退膜处理；提供退膜液，将组件一放入装有退膜液的退膜槽中进行浸泡，得到组件二；其中，退膜槽的操作参数为：温度范围为35～40℃，压力范围为0.08～0.2MPa，退膜浸泡时间为2～4min；所述退膜液包括如下重量份的组分：盐酸1～10份；草酸0.1～3份；甲醇10～20份；辛苯昔醇0.1～1份；钼酸盐20～30份；

c、磨板机处理；提供磨板机及烘干设备，将组件二放入磨板机进行干膜针辘的刷磨后，然后用清水进行冲洗，再通过烘干设备进行热风烘干，得到组件三；

d、抗氧化处理；提供抗氧化液，将组件三放入装有抗氧化液的抗氧化槽中进行浸泡，并形成抗氧化层，然后用净化水进行清洗若干次，得到组件四；

e、半成品后处理；提供风干装置，将组件四放入风干装置中，组件四依次经过冷风、强风、热风进行风干处理，最后得到涂覆有抗氧化层的电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述步骤a中微热水槽的温度范围为30～35度。

3.根据权利要求1所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述步骤c中冲洗的压力范围为0.5～0.8MPa；烘干设备的操作参数为：温度范围为55℃～60℃，操作时间范围为10min～20min。

4.根据权利要求1所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述抗氧化槽的操作参数为：温度范围为40～50度，PH值范围为8～10。

5.根据权利要求4所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述抗氧化液包括如下重量份的组分：苯骈三氮唑20～30份；二硫苏糖醇1～10份；聚甘油脂肪酸酯0.1～1份。

6.根据权利要求1所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述步骤d中净化水的温度范围为70～80℃。

7.根据权利要求1所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述风干装置中冷风的操作参数为：温度范围为1～10℃，压力范围为0.1～0.3MPa；强风的操作参数为：温度范围为20～50℃，压力范围为0.5～1.5MPa；热风的操作参数为：温度范围为60～90℃，压力范围为0.3～0.8MPa。

8.根据权利要求1所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述抗氧化层的厚度0.3～0.4μm。