[发明专利]一种碳化硅基复相高温热敏陶瓷材料有效
| 申请号： | 201710698516.1 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN107500773B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 陈健;陈军军;黄政仁;刘学建 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565;C04B35/622;H01C7/118;H01C7/04 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 基复相 高温 热敏 陶瓷材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种碳化硅基复相高温热敏陶瓷材料在通过调控环境温度来改变电学特征的微电子领域中的应用，其特征在于，所述碳化硅基复相高温热敏陶瓷材料包括碳化硅基体材料和ZrB2第二相材料，所述ZrB2第二相材料的含量为24wt%；所述碳化硅基复相高温热敏陶瓷材料在＜600℃下具有压敏电阻的非线性伏安特性、在600℃以上的高温下转变为欧姆电阻的线性伏安特性且电阻率在1.2～1.8 Ω·cm之间。
2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述碳化硅基复相高温热敏陶瓷材料的密度为3.17～3.59g·cm-3，抗弯强度为310～350MPa。
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