[发明专利]导电层、电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜的加工方法有效
| 申请号： | 201710699948.4 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107333462B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 闫勇;韩得生;林文宇 | 申请（专利权）人： | 苏州城邦达益材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01B5/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 孙辉 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 电磁 屏蔽 加工 方法 | ||
1.一种电磁屏蔽膜的导电层，其特征在于，包括第一导电层(100)以及涂布于所述第一导电层(100)的一侧的第二导电层(200)；
所述第一导电层(100)的导电粉包括枝状导电粉，所述枝状导电粉的导电粒子的粒径为5-20um；
所述第二导电层(200)的导电粉包括片状导电粉或球状导电粉，所述片状导电粉或所述球状导电粉的导电粒子的粒径值与所述第二导电层(200)的厚度值相等；
所述第一导电层(100)的厚度为5-10um；
所述片状导电粉或所述球状导电粉的导电粒子的粒径为1-3um，所述第二导电层(200)的厚度为1-3um。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜的导电层，其特征在于，所述枝状导电粉在所述第一导电层(100)中的粉体含量为30-40％。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜的导电层，其特征在于，所述第一导电层(100)和所述第二导电层(200)的导电粒子包括银、铜、铁、镍、锌、银合金、铜合金、铁合金、镍合金、锌合金中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜的导电层，其特征在于，所述第一导电层(100)和所述第二导电层(200)的材质包括热固型环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯。
5.一种电磁屏蔽膜，包括如权利要求1-4中任一项所述的电磁屏蔽膜的导电层，其特征在于，还包括载体膜(300)、绝缘层(400)以及保护膜(500)；
所述绝缘层(400)涂布于所述载体膜(300)的一侧，所述第一导电层(100)涂布于所述绝缘层(400)背离所述载体膜(300)的一侧，所述保护膜(500)贴合所述第二导电层(200)背离所述第一导电层(100)的一侧设置。
6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层(400)的材质包括热固型环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯胶水。
7.根据权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述保护膜(500)的材质包括离型膜或离型纸。
8.根据权利要求5中所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层(400)和所述电磁屏蔽膜的导电层之间还设置有金属层(600)或石墨烯层(700)。
9.一种用于加工如权利要求5所述的电磁屏蔽膜的加工方法，其特征在于，包括：
在所述载体膜(300)的一侧涂布所述绝缘层(400)；
在所述绝缘层(400)背离所述载体膜(300)的一侧涂布所述第一导电层(100)；
在所述第一导电层(100)背离所述绝缘层(400)的一侧涂布所述第二导电层(200)；
在所述第二导电层(200)背离所述第一导电层(100)的一侧贴合所述保护膜(500)。
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