[发明专利]一种提高双孢菇切片微波穿透深度的烫漂预处理方法

权利要求书

1.一种提高双孢菇切片微波穿透深度的烫漂预处理方法，其特征是对双孢菇进行挑选、清洗、切片，然后采用低频超声波耦合热处理技术烫漂双孢菇切片，调整相应的水浴温度、料水比、超声波频率、功率和时间参数，最后沥干、冷却。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用低频超声波耦合热处理技术，双孢菇切片厚度3-6mm，超声波频率为18-24KHz，超声波功率0.5-1.2W/mL，水浴温度为63-73℃。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，通过冷循环系统控制因超声波热效应引起的水浴温度上升，使水浴温度保持恒定在预设值。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，等待权利要求3所述的水浴温度恒定在预设值后，再置入双孢菇切片物料进行烫漂，料水比为1∶7-1∶12，处理时间为5-12min，最后取出物料沥干、冷却。