[发明专利]一种LED灯生产工艺

说明书

技术领域

本发明属于LED灯技术领域，具体涉及一种LED灯生产工艺。

背景技术

随着社会的不断进步与科学技术的不断发展，人们也充分认识到了环境对人类发展的重要性。各国都在采取积极有效的措施改善环境，减少污染。这其中最为重要也是最为紧迫的问题就是能源问题，要从根本上解决能源问题，除了寻找新的能源，节能是关键的也是目前最直接有效的重要措施，在最近几年,通过努力，人们在节能技术的研究和产品开发上都取得了巨大的成果。

发光二极管，简称LED，是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光LED的出现，也被用作照明。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。根据使用功能的不同，可以将其划分为信息显示、信号灯、车用灯具、液晶屏背光源、通用照明五大类。

节能化研究资料表明，由于LED是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯、荧光灯相比，节电效率可以达到90％以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的1/10，荧光灯管的1/2。

目前，市场上的LED，由于封装材料空间狭小，制作工艺不够精细，导致LED发光面亮度不匀、发热量大、散热差、发光效率低。因此，研制一种节能的LED，是LED领域的一个重要方向。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED灯生产工艺，生产效率高，具有发光面亮度均匀、发热量大、散热好、发光效率高的特点。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种LED灯生产工艺，所述LED灯包括LED支架、固定于所述LED支架上的多个LED芯片、导线、设置于所述LED支架上并位于LED芯片外围的绝缘胶框，LED灯生产工艺包括以下步骤：

步骤一：在LED支架表面点银胶衬底，将LED芯片置于银胶上，烘干使LED芯片固定，并使用氢等离子体清洗，所述银胶衬底的厚度为0.3～1.5mm；

步骤二：将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域采用金属线进行焊接；

步骤三：在LED支架表面封一层底胶，使底胶覆盖所述LED芯片，并烘干，在所述底胶的表面均匀附着一层荧光粉胶层并烘干；

步骤四：将LED支架上的LED切割成独立的LED灯珠小单元，然后进行测试分选，包装后即可制得成品。

优选地，在步骤三中，荧光粉胶层是使用微波设备烘干，用微波照射15～20min。

优选地，步骤一中银胶的烘烤温度为145℃～160℃，烘烤时间为55～70min。

优选地，所述焊接温度控制在20～25℃，相对湿度控制在60％～65％之间。

优选地，所述荧光粉由纳米二氧化硅和纳米氧化铝按重量比1.2～2.5:1混合制成。

进一步地，所述步骤三中底胶的烘烤过程为：先分别在温度45℃～55℃、55℃～65℃、65℃～75℃之间各烘烤8～12min；然后在温度140℃～160℃之间烘烤20～40min。

优选地，底胶、银胶和荧光粉胶层使用的胶材为透明硅胶或者环氧树脂。

优选地，所述金属线为银线或铜线。

本发明的有益效果是：

利用银胶来固定LED芯片，有利于LED芯片散热；而在涂敷荧光粉胶层之前，先封一层底胶，使其平铺并覆盖LED芯片，既可避免点荧光粉时碰坏导线，又使荧光粉层与LED芯片之间隔离，避免直接接触，有利于减慢荧光粉的衰老。

具体实施方式

以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

实施例1

一种LED灯生产工艺，所述LED灯包括LED支架、固定于所述LED支架上的多个LED芯片、导线、设置于所述LED支架上并位于LED芯片外围的绝缘胶框，LED灯生产工艺包括以下步骤：

步骤一：在LED支架表面点银胶衬底，将LED芯片置于银胶上，烘干使LED芯片固定，并使用氢等离子体清洗，所述银胶衬底的厚度为0.3mm,银胶的烘烤温度为145℃，烘烤时间为55min；

步骤二：将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域采用金属线进行焊接,焊接温度控制在20℃，相对湿度控制在60％之间,金属线为银线或铜线；