[发明专利]电路板以及封装后芯片在审

申请号：	201710701201.8	申请日：	2017-08-16
公开（公告）号：	CN109411441A	公开（公告）日：	2019-03-01
发明（设计）人：	林宥纬	申请（专利权）人：	晨星半导体股份有限公司
主分类号：	H01L23/498	分类号：	H01L23/498;H01L23/367
代理公司：	北京三友知识产权代理有限公司 11127	代理人：	汤在彦
地址：	中国台湾新竹县***	国省代码：	中国台湾;71
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	散热导电垫接垫电路板彼此电性电连接上表面绝缘彼此相对散热元件封装芯片
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【说明书】：

本发明提供一种电路板，其包括彼此相对的一上表面以及一下表面、多个散热接垫以及多个散热导电垫。散热接垫设置在上表面上，用以电连接散热元件，其中散热接垫彼此电性绝缘。散热导电垫设置在下表面上，散热导电垫彼此电性绝缘，且散热导电垫分别电连接散热接垫。

技术领域

本发明系关于一种电路板以及封装后芯片，尤指一种可透过电信号测试散热元件与电路板之间的电连接的电路板以及封装后芯片。

背景技术

随着电子产品的演进与发展，电子产品在现今社会中已成为不可或缺的物品，其中芯片更是广泛应用于电子产品中。在芯片的运作过程中，不可避免的会产生高热而造成芯片温度上升，因此为了避免芯片受到高温而影响其运作，封装后芯片中通常会设置例如散热片。然而，若散热元件的黏着状况不佳，可能会导致所谓的天线效应，也就是说散热元件黏着状况不佳的一端，会接收外界的电磁信号而干扰芯片运作，或是由此端发出电磁信号而影响其他元件。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种电路板与封装后芯片，透过电路板中彼此绝缘的散热走线分别连接多个散热接垫与多个散热导电垫，使具有黏着状况不佳的散热元件的封装后芯片可被找出。

本发明的一实施例提供一种电路板，其包括彼此相对的一上表面以及一下表面、多个散热接垫以及多个散热导电垫。散热接垫设置在上表面上，散热接垫用以电连接散热元件，其中散热接垫彼此电性绝缘。散热导电垫设置在下表面上，散热导电垫彼此电性绝缘，且散热导电垫分别电连接至散热接垫。

本发明的另一实施例提供一种封装后芯片，其包括电路板以及散热元件。散热元件黏着在电路板的散热接垫上，散热元件与散热接垫电连接，且散热接垫透过散热元件彼此电连接。

附图说明

图1绘示本发明一实施例的电路板的剖面示意图。

图2绘示本发明一实施例的封装后芯片的俯视图。

图3绘示封装后芯片沿着图2剖线A-A’的剖面示意图。

图4绘示封装后芯片沿着图2剖线B-B’的剖面示意图。

图5绘示本发明一实施例的散热片的俯视示意图。

符号说明

100 电路板