[发明专利]一种空间三轴激光陀螺腔体整体保护方法有效
申请号: | 201710701555.2 | 申请日: | 2017-08-16 |
公开(公告)号: | CN107283309B | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 陈卓;孙立鹏;童毅 | 申请(专利权)人: | 天津津航技术物理研究所 |
主分类号: | B24B41/06 | 分类号: | B24B41/06 |
代理公司: | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人: | 王雪芬 |
地址: | 300308 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光陀螺腔体 空间三轴 整体保护 块体 包裹式保护 光学表面 锁紧方式 一次成型 挤压式 工装 返工 生产工艺 破损 损伤 组装 伤害 加工 | ||
本发明涉及一种空间三轴激光陀螺腔体整体保护方法,属于空间三轴激光陀螺腔体技术领域。采用本发明可以对已完成的光学表面进行包裹式保护,有效的避免现有工装因挤压式锁紧方式造成的表面破损等伤害。组装一次成型并且操作简单方便。降低块体对周围环境的要求,并降低块体加工面的损伤风险,减少因此返工的次数。该方法适用于大批量生产工艺。
技术领域
本发明涉及空间三轴激光陀螺腔体技术领域,具体涉及一种空间三轴激光陀螺腔体整体保护方法。
背景技术
由于空间三轴腔体形态的特殊性,即为近似球体的26面体,正交6面的贴片面在光学加工过程中互为装卡面,电极面光学加工过程中也有两个贴片面为装夹面。贴片面面积不大,装卡位置均在光胶范围中,无法避让。且传统光加过程为散粒磨料研磨抛光,光学加工过程抛光模与腔体表面中散粒磨料形成的摩擦力大,必须使用挤压式装卡方式进行装卡固定,但装卡过程若在工装夹具与及装卡面位置有微小颗粒存在,挤压锁紧固定后极易造成嵌入腔体内部的、深度伤痕的赫兹锥的形成。并且在光学加工工作中上装与下卸过程中,极易造成工装等设备对其余各面的划伤,造成对已抛光面的二次损伤,直接影响腔体光学表面的表面疵病,极大影响加工效率。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是:如何形成对空间三轴激光陀螺腔体光学加工后的表面的整体保护。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种空间三轴激光陀螺腔体整体保护方法,所述空间三轴激光陀螺腔体为空间三轴腔体,是一个26面体,每两面角度均在空间位置形成不同角度:45°、35.3°或90°;所述方法设计一种保护性工装,形成对空间三轴腔体光学加工后的表面的整体保护,所述保护性工装包括:上壳1、下壳2、上盖3、侧盖4、固定螺钉5、紧固螺钉6、定位销7;
所述上壳1或下壳2为一个中空壳体,内表面是由12个面围成的中空凹槽,为保护空间三轴腔体的各表面,12个面的形状、大小、位置均与空间三轴腔体相对应表面配合,12个面包括A面、B面、C面三种类型,A面、C面均为长方形,B面为六边形,A面与上壳1或下壳2底面的夹角为120度,B面与上壳1或下壳2底面的夹角为120度,且A面与B面的夹角为144.7度,C面位于B面上方内角145度位置;上壳1的四个角位置均设有沉孔;下壳2的四个角位置均设有沉孔;
上壳1、下壳2与空间三轴腔体配合后,为了使空间三件腔体的6个正交光学加工贴片面裸露,在线性尺寸计算时,先模拟上壳1或下壳2的长度尺寸与腔体长度尺寸一致,使得上壳1或下壳2与空间三轴腔体配合,6个正交光学加工贴面与上壳1或下壳2外表面处于同一平面,再将上壳1或下壳2的长度尺寸进行一定的缩减,通过缩减量计算上壳1或下壳2其他位置的线性尺寸,以保证在配合后,6个正交光学加工贴片面能够裸露,且空间三轴腔体的其他表面能够得到保护;
所述方法包括如下步骤:
将所述定位销7与上壳1过盈配合夹紧;
将空间三轴腔体按照上壳1的12个面形成的中空凹槽位置对应放入;
将定位销7与下壳2上的定位孔对正,并将上壳1的12个面形成的中空凹槽与空间三轴腔体形状对应,扣住;
使用固定螺钉5将上壳1与下壳2的四角沉孔位置对正、固定锁紧;
将一个或多个待光加的光胶面8露出,每完成一面的光加工序,则将该位置的侧盖4或上盖3盖住锁紧,使用紧固螺钉6将侧盖4或上盖3同时与上壳1、下壳2紧固锁紧,形成一体式保护。
优选地,在形成所述一体式保护后还将空间三轴腔体与保护性工装整体放入空间三轴腔体使用的二维正交压力式激光陀螺腔体光学加工用工装中,顶紧锁住。
优选地,所述光加为研磨抛光。
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