[发明专利]封装基板及其制备方法、OLED显示面板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710701692.6 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN107316951B 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 罗程远 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 袁礼君;王卫忠
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 封装 及其 制备 方法 oled 显示 面板
【权利要求书】:

1.一种OLED显示面板,其特征在于,包括封装基板、阵列基板、以及二者之间的封框胶和填充胶,所述封装基板与阵列基板相对设置,所述封装基板包括:

透明基板;

设置在所述透明基板上方的多个间隔柱;以及

设置在所述间隔柱上方且位于非发光区的辅助电极;

其中,所述间隔柱在阵列基板上的正投影落入所述阵列基板上的像素界定层的正投影区域内,

其中,所述阵列基板的顶电极与所述封装基板的辅助电极相接触,所述填充胶充满所述封装基板与所述阵列基板之间的间隙,

其中,所述填充胶包括靠近所述封装基板一侧的第一填充胶以及靠近所述阵列基板一侧的第二填充胶,

所述第一填充胶包括热膨胀材质,所述第二填充胶包括紫外光固化材质,所述第一填充胶和所述第二填充胶之间具有粘度差。

2.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述间隔柱为柱状隔垫物;或者,所述间隔柱为导电柱。

3.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述间隔柱包括位置正对的柱状隔垫物以及导电柱。

4.根据权利要求2或3所述的OLED显示面板,其特征在于,所述辅助电极的材质为镁、银、铝、氧化铟锡中的任一种;所述导电柱的材质为镁、银、铝中的任一种。

5.根据权利要求1-3任一项所述的OLED显示面板,其特征在于,所述透明基板为设置有黑矩阵、彩色膜层、以及平坦层的衬底基板;

所述平坦层覆盖在所述黑矩阵和所述彩色膜层背离所述衬底基板的一侧;

其中,所述间隔柱在所述衬底基板上的正投影落入所述黑矩阵在所述衬底基板上的正投影区域内。

6.一种OLED显示面板的制备方法,其特征在于,包括:

提供封装基板以及阵列基板,所述封装基板与阵列基板相对设置,所述封装基板包括:

透明基板;

设置在所述透明基板上方的多个间隔柱;以及

设置在所述间隔柱上方且位于非发光区的辅助电极;

其中,所述间隔柱在阵列基板上的正投影落入所述阵列基板上的像素界定层的正投影区域内,

在所述封装基板的外围区域涂布封框胶,在所述封装基板的辅助电极上方且对应所述封框胶内的多个间隔柱之间的区域涂布填充胶,并使所述填充胶的高度小于所述封框胶的高度;

将所述封装基板与所述阵列基板进行压合以使所述阵列基板的顶电极与所述封装基板的辅助电极相接触;

对所述封装基板进行加热以使所述填充胶充满所述封装基板与所述阵列基板之间的间隙,

其中,所述填充胶包括靠近所述封装基板一侧的第一填充胶以及靠近所述阵列基板一侧的第二填充胶,

所述第一填充胶包括热膨胀材质,所述第二填充胶包括紫外光固化材质,所述第一填充胶和所述第二填充胶之间具有粘度差。

7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述对所述封装基板进行加热以使所述填充胶充满所述封装基板与所述阵列基板之间的间隙包括:

对所述封装基板进行加热,以使靠近所述封装基板一侧的第一填充胶膨胀,并推动靠近所述阵列基板一侧的第二填充胶充满所述封装基板与所述阵列基板之间的间隙。

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