[发明专利]表面处理电解铜箔及软性印刷电路板的无线充电方法

权利要求书

1.一种表面处理铜箔，其特征为，该表面处理铜箔具有经粗化粒子处理的层压面与相对于该层压面的抗蚀阻剂面，该表面处理铜箔还包括：

(a)该铜箔的铜含量大于90％；

(b)该铜箔的该层压面的(R_max-Rz)/Rz小于0.9，该R_max为最大高度粗糙度，该Rz为十点平均粗糙度，且该R_max及Rz为根据JIS B0601-1994方法所测量得到者；

(c)在温度200℃时间1小时的退火处理后，该铜箔的拉伸强度减少率小于15％；

(d)基于表面处理铜箔的(111)面、(200)面、(220)面以及(311)面的织构系数总和，该表面处理铜箔的(200)面及(220)面的织构系数和超过50％，其中，该表面处理铜箔的(111)面、(200)面、(220)面以及(311)面的织构系数，为测量该抗蚀阻剂面在温度200℃时间1小时的退火处理后的X光绕射强度所计算而得者。

2.如权利要求1的表面处理铜箔，其特征为，该层压面的表面粗糙度(Rz)介于0.7至3.0微米。

3.如权利要求1的表面处理铜箔，其特征为，在室温中该拉伸强度介于29至39公斤/平方毫米。

4.如权利要求1的表面处理铜箔，其特征为，该层压面的镍含量小于500微克/平方分米。

5.如权利要求1的表面处理铜箔，其特征为，在温度200℃时间1小时的退火处理后，该(111)面的织构系数小于1.0。

6.如权利要求1的表面处理铜箔，其特征为，在温度200℃时间1小时的退火处理后，该(200)面的织构系数大于1.0。

7.如权利要求1的表面处理铜箔，其特征为，该抗蚀阻剂面的表面粗糙度小于2.2微米。

8.如权利要求1的表面处理铜箔，其特征为，该铜箔的厚度介于35至210微米。

9.如权利要求8的表面处理铜箔，其特征为，该铜箔的厚度介于35至70微米。

10.如权利要求1的表面处理铜箔，其特征为，该表面处理铜箔还包括铜粗化粒子层。

11.如权利要求10的表面处理铜箔，其特征为，该表面处理铜箔还经硅烷偶合剂处理。

12.如权利要求10的表面处理铜箔，其特征为，该表面处理铜箔还经锌处理。

13.如权利要求10的表面处理铜箔，其特征为，该表面处理铜箔还经铬酸盐处理。

14.一种软性铜箔基板，其特征为，该软性铜箔基板包括：

两层如权利要求1的表面处理铜箔；以及

复合膜，其层压于该两层如权利要求1的表面处理铜箔之间。

15.如权利要求14的软性铜箔基板，其特征为，该复合膜包含聚酰亚胺及两层热塑性聚酰亚胺，该聚酰亚胺夹置在该两层热塑性聚酰亚胺中间。

16.一种制备如权利要求14的软性铜箔基板的方法，其特征为，该方法包括：

提供两层间隔的表面处理铜箔；

设置复合膜于该两层间隔的表面处理铜箔之间；

在介于300至400℃的温度下历时2分钟，透过热压压合该两层表面处理铜箔和复合膜，以形成二层软性铜箔基板。

17.如权利要求16的方法，其特征为，该方法还包括蚀刻该铜箔基板以形成电路。

18.如权利要求17的方法，其特征为，该电路为无线充电软性印刷电路板的线圈。