[发明专利]一种利于焊线的LED电极结构

说明书

本发明提供了一种利于焊线的LED电极结构及采用该LED结构的发光二极管，其中所述LED电极结构依次包括欧姆接触层和焊接层，所述欧姆接触层设置在外延层之上，所述阻挡层设置在所述欧姆接触层之上，所述焊接层设置在所述阻挡层之上，所述焊接层从下至上依次包括厚金层、合金层和薄金层。本发明所述LED电极结构利用多层铝合金电极结构设计使得Al活性得到很好控制，电极表面无Al元素析出，既降低了生产成本，同时保证了较好的封装焊线品质，电极结构中增加了图案化结构，加强每层铝合金与上下金层之间的粘接性，有利于后续打线操作。

技术领域

本发明创造属于LED芯片技术领域，尤其是涉及一种利于焊线的LED电极结构。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，简称LED）具有低能耗、高寿命、稳定性好、体积小、响应速度快以及发光波长稳定等良好光电特性，被广泛应用于照明、家电、显示屏及指示灯等领域。

发光二极管的电极结构大多数使用黄金作为主要蒸发材料，黄金因具有良好的导热稳定性、延展性等优点而被大量使用。随着普通照明领域的大规模发展，黄金的高昂成本逐渐成为突出的问题，需要寻找一种可以代替黄金且价格低廉的金属作为LED电极主要材料。金属铝因具生产成本较低金属性良好而被采用，但同时金属铝因其自身原因导致制作的电极结构极易在空气中产生氧化现象，铝表面的金属氧化层薄膜使封装焊线时极为不易，而且常常发生无法焊线、焊球脱落、挤铝等异常现象，所以急需设计一种改良的铝合金电极结构以克服现有技术中的不足。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种利于焊线的LED电极结构，以解决铝电极在LED电极制造过程中出现扩散及氧化的问题，大大提高后续LED封装焊线品质。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种利于焊线的LED电极结构，包括欧姆接触层和焊接层，所述欧姆接触层设置在外延层之上，所述阻挡层设置在所述欧姆接触层之上，所述焊接层设置在所述阻挡层之上，所述焊接层从下至上依次包括第一金层、合金层和第二金层，其中第一金层为厚金层，第二金层为薄金层，即第一金层的厚度大于第二金层的厚度。

优选的，所述LED电极结构还包括一设置于欧姆接触层与焊接层之间的阻挡层。

优选的，所述合金层的铝组分从下至上逐渐减少。

优选的，所述厚金层上表面为图案化结构。

优选的，所述合金层包括多层铝合金层，所述合金层至少包含3层铝合金层。

优选的，每层所述铝合金层中铝含量大于50%wt且小于100%wt。

优选的，从下至上每层所述铝合金层中铝含量逐渐减少。

优选的，靠近所述薄金层的所述铝合金层上表面为图案化结构。

优选的，所述厚金层、所述合金层和所述薄金层厚度比例为1-1.5:6-7:2.5-3，例如比例为1:6:3。

优选的，在所述欧姆接触层、所述阻挡层和所述焊接层外围圆周设有一层钝化层。

本发明同时提供一种发光二极管结构，其包括上述任意一种电极结构。

相对于现有技术，本发明所述的一种利于焊线的LED电极结构具有以下优势：

（1）本发明所述的一种利于焊线的LED电极结构利用多层铝合金电极结构设计使得Al活性得到很好控制，电极表面无Al元素析出，既降低了生产成本，同时保证了较好的封装焊线品质。

（2）本发明所述的一种利于焊线的LED电极结构中增加了图案化结构，加强每层铝合金与上下金层之间的粘接性，有利于后续打线操作。