[发明专利]一种非接触式3D打印耗材状态检测方法有效
申请号: | 201710702653.8 | 申请日: | 2017-08-16 |
公开(公告)号: | CN107364120B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 杨宗谋 | 申请(专利权)人: | 深圳市洛众科技有限公司 |
主分类号: | B29C64/118 | 分类号: | B29C64/118;B29C64/386;B33Y50/00 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 胡玉 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耗材 打印耗材 非接触式 状态检测 特征像素 状态判断 堵料 断料 凸透镜 表面质量指数 非接触式测量 发光二极管 光照条件 机械磨损 连续拍照 目标增量 位置变化 移动增量 照片拍摄 打印 检测 记录 | ||
1.一种非接触式3D打印耗材状态检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、耗材检测,由发光二极管提供光照条件,由CMOS摄像头通过凸透镜对耗材表面进行连续拍照,由DSP单元提取每张照片里的特征像素,并记录有效的特征数目,通过比较相邻两张照片里同一个特征像素的位置变化,计算得到耗材在这两张照片拍摄时间间隔内的实际位移增量;
S2、耗材断料状态判断,比较S1中对每张照片的有效的特征数目是否大于阈值,判断耗材是否断料;耗材堵料状态判断,在一定时间内,将步骤S1中测量的实际移动增量与目标增量进行对比,如果差值大于阈值,表示耗材已经发生堵料。
2.根据权利要求1所述的非接触式3D打印耗材状态检测方法,其特征在于:步骤S2包括断料检测,DSP 单元通过检测当前成像的表面质量,衡量有效的特征数目,如果低于阈值,表示耗材断料,发送耗材故障信号给3D打印机并进行告警提示。
3.根据权利要求1所述的非接触式3D打印耗材状态检测方法,其特征在于:步骤S2包括堵料检测,MUC实时获取DSP单元处理的每帧照片之间的位移增量,计算出耗材实际移动增量,与目标增量进行对比,如果差值大于阈值,表示耗材出现堵料故障,发送耗材故障信号给3D打印机并进行告警提示。
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