[发明专利]一种微型激光测距模块及测距装置

说明书

技术领域

本发明涉及激光技术领域，特别涉及一种微型激光测距模块及测距装置。

背景技术

现有的激光测距模块是激光器发射与接收模块是分开的，没有进行集成，这样两个模块的体积很大，在激光雷达，手机相机测距对焦等运用，需要使用到体积微型的激光器测距模块，如果没有进行集成处理的测距模块是很难满足这些微型运用。同时发射端与接收端分开，占用空间大，发射端与接收端匹配调整困难；发射端与接收端分开制作工艺步骤复杂，需要先贴发射端，再贴接收端，而且位置要求高；激光器发的光一小部分会被基底挡住，热沉镀金设计在使用中很容易导致短路。

发明内容

本发明实施例提供了一种微型激光测距模块及测距装置，已解决目前微型激光测距模块发射端与接收端分开，占用空间大，发射端与接收端匹配调整困难；发射端与接收端分开制作工艺步骤复杂的问题。

第一方面，本发明提供一种微型激光测距模块，所述微型激光测距模块包括壳体，所述壳体呈长方体形状，所述壳体顶部设置半导体激光器发射模块，所述壳体前端设置有凸出所述壳体的激光接收模块。

进一步的，所述激光接收模块包括雪崩二极管。

进一步的，所述壳体前端左侧设置为雪崩二极管正极，所述壳体前端右侧为雪崩二极管负极。

进一步的，所述壳体后端中间为金属氧化物主体。

进一步的，所述金属氧化物主体为氧化铝主体。

进一步的，所述半导体激光器发射模块前端伸出100μm～500μm。

进一步的，所述半导体激光器发射模块前端伸出200μm。

进一步的，所述壳体前端，所述雪崩二极管负极和所述雪崩二极管正极之间设置有避免焊接时正负极短路的隔离区域。

进一步的，所述雪崩二极管采用负极镀金设计。

第二方面，本发明提供一种激光测距装置，所述装置包括如第一方面中任一所述的微型激光测距模块。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明实施例中微型激光测距模块包括壳体，所述壳体顶部设置半导体激光器发射模块，所述壳体呈长方体形状，所述壳体前端设置有凸出的激光接收模块。本发明实施例中微型激光测距模块把激光发射端与接收端集成在一起，使用方便，直接像芯片一样粘贴到指定位置就行了，不需要进行发射端与接收端位置匹配调整，发射与接收一体化可以减少工艺的复杂性。

附图说明

图1是本发明实施例中微型激光测距模块的一个实施例示意图；

图2是本发明实施例中微型激光测距模块的前视图；

图3是本发明实施例中微型激光测距模块的底视图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请参阅图1、图2、图3，本发明提供一种微型激光测距模块，所述微型激光测距模块包括壳体10，所述壳体10呈长方体形状，所述壳体10顶部设置半导体激光器发射模块20，所述壳体10前端设置有凸出的激光接收模块30。

进一步的，所述激光接收模块30包括雪崩二极管60，所述壳体10前端左侧设置为雪崩二极管正极40，所述壳体10前端右侧为雪崩二极管负极50。

进一步的，所述壳体10后端中间为金属氧化物主体80，优选的，所述金属氧化物主体80为氧化铝主体。

进一步的，所述半导体激光器发射模块前端伸出100μm～500μm，使发出的光不被挡住。优选的，所述半导体激光器发射模块前端伸出200μm。

进一步的，所述壳体前端，所述雪崩二极管负极50和所述雪崩二极管正极40之间设置有避免焊接时正负极短路的隔离区域70。