[发明专利]一种定位精确、出胶量一致的点胶机有效

专利信息
申请号: 201710705035.9 申请日: 2017-08-17
公开(公告)号: CN107282370B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 方秀荣;吴江 申请(专利权)人: 西安科技大学
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 杨乐
地址: 710054*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 定位 精确 出胶量 一致 点胶机
【说明书】:

发明公开了一种定位精确、出胶量一致的点胶机,包括框架装配体、X轴装配体、Y轴装配体、Z轴装配体和出胶口装配体,框架装配体包括方形框架、左支架和右支架,左支架和右支架安装在方形框架后部两侧,方形框架左右两侧均安装有水平操作台,两水平操作台之间安装X轴装配体,Y轴装配体两端分别与左支架和右支架的上端连接,Z轴装配体安装在Y轴装配体上,出胶口装配体安装在Z轴装配体前侧;X轴装配体上侧安装有工件台,X轴装配体前端左侧安装有X轴位移传感器,Y轴装配体右端下侧安装有Y轴位移传感器,Z轴装配体下端左侧安装有Z轴位移传感器。本发明能精确定位、出胶量一致,降低了零件报废率,且节省了胶水。

技术领域

本发明涉及一种点胶机,尤其是涉及一种定位精确、出胶量一致的点胶机。

背景技术

随着科学技术的迅猛发展,人们对电子设备的要求越来越高,使得电子设备趋向越来越智能化发展,而电子设备中的集成电路也向着高密度集成化发展。集成电路板上的半导体封装过程中使用到各种封装流体,以对芯片进行机械保护及消除热应力。封装过程中,一般都是通过点胶来完成,所以对点胶机的要求也越来越高。在实际生产中,大到汽车零件小到电子元器件(如继电器、扬声器)都需要用到点胶机来点胶,比如对手机上的集成电路板进行点胶。市场上使用的大部分点胶机是半自动的,在对手机电路板进行点胶时,常常遇到因出胶量不一致而中途停止点胶机的点胶,技术人员不得不进行维修和调试。所以经常导致生产满足不了客户的需求,更有甚者导致电路板不合格率增加,从而轻则导致返工,重则导致产品报废,由此造成生产效率低、产品合格率低、质量可靠性及流量一致性较差的问题。

因此,亟需一种结构简单、定位精确、出胶量一致、点胶效率高、点胶质量可靠的点胶机。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足,提供一种定位精确、出胶量一致的点胶机,其结构简单、设计合理,通过增加多个位移传感器来实现精确定位,通过控制活塞伸出的长短来实现出胶量一致,有效解决了现有点胶机不具备精确定位和出胶量不一致的问题,减少了因出胶量的不一致而对零件造成报废,且节省了胶水,使用操作简单,使用效果好,实用性强,便于推广使用。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种定位精确、出胶量一致的点胶机,其特征在于:包括框架装配体、X轴装配体、Y轴装配体、Z轴装配体和出胶口装配体,所述框架装配体包括方形框架、左支架和右支架,所述左支架和右支架对称安装在方形框架的后部左右两侧,所述方形框架的左右两侧均安装有水平操作台,左右两侧的所述水平操作台之间的区域为X轴装配体安装区,所述X轴装配体安装在X轴装配体安装区内,所述X轴装配体的前端与方形框架的前侧中部连接,所述X轴装配体的后端与方形框架的后侧中部连接,所述Y轴装配体的左端与左支架的上端连接,所述Y轴装配体的右端与右支架的上端连接,所述Z轴装配体竖直安装在Y轴装配体上且能够沿着Y轴装配体的长度方向滑动,所述出胶口装配体竖直安装在Z轴装配体的前侧且能够控制出胶量;所述X轴装配体的上侧安装有能够沿着X轴装配体长度方向运动的工件台,所述X轴装配体的前端左侧安装有用于监测工件台位移量的X轴位移传感器,所述Y轴装配体的右端下侧安装有用于监测Z轴装配体位移量的Y轴位移传感器,所述Z轴装配体的下端左侧安装有用于监测出胶口装配体位移量的Z轴位移传感器。

上述的一种定位精确、出胶量一致的点胶机,其特征在于:所述X轴装配体和Y轴装配体的结构相同且均包括第一底板、第一上盖板和第一连接座,所述第一底板的横截面形状为U字形,所述第一上盖板设置在第一底板的端口处且与第一底板相固定,所述第一连接座设置在第一上盖板上,所述第一底板上安装有能够带动第一连接座沿着第一上盖板长度方向滑动的第一滑动驱动机构。

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